2023 TIE Award商机媒合会 让资本遇见技术 掌握新时代商机

瞬息万变的时代，每一次创新都可能颠覆整个产业，为提升台湾新创科技能量，强化国际技术交流合作，国科会携手中央研究院、教育部、卫福部共同打造的「台湾创新技术博览会-未来科技馆」将于10月12~14日盛大展开。

进入后疫情年代，半导体与净零碳排成为全球产官学界焦点议题，2023 TIE Award就以「半导体创新应用」及「净零排放」为核心主题，吸引来自29个国家、超过170件创新技术参赛，由此盛况可看出各界对这两大领域关注程度。

从10月12~14日大众将可在世贸一馆的「2023创新技术博览会-未来科技馆」中亲自体验前瞻技术。而10/13的「TIE Award创新技术发表暨商机媒合会」，除了展示各家的技术发表，更提供了难得机会，让成熟企业与新创团队共聚一堂，进行一对一的交流媒合。

「TIE Award创新技术发表暨商机媒合会」将是成熟企业与顶尖新创团队相互交流、探索合作可能的绝佳平台。成熟企业可面对面了解新创团队的创意发想、技术特点与商业价值，直接找到最合适的技术合作夥伴，加快产品研发和市场布局速度；对新创企业和技术团队，则有机会探询资源和市场管道，加速企业成长。此一媒合平台除了为企业与新创带来共赢荣景，业者更可透过媒合会一窥产业未来趋势、探索跨界合作的无限可能，并确保与正确窗口对接技术，节省寻找新技术的时间成本。

除了商机媒合会，TIE Award参赛团队也将在10月13日发表创新技术，在半导体领域，Xiphera、NaviFUS浩宇生医、Maxeda、Blumind、NEUCHIPS和Chain Reaction将各自展示全面加密解决方案、导航型聚焦式超声波系统、AI芯片布局设计技术、低功耗AI芯片以及专用AI加速器和隐私强化技术。净零排放部分，Watasumi、工研院、Entomal Biotech、TSGC Technologies、Thermalytica和CryoDesalination则将介绍有机废水处理、AI电力传感、生物转化系统、太阳能板回收、隔热材料及海水淡化技术。

TIE Award不只是奖项，更是一个促进创新和合作的重要平台。这场盛会不仅是一次让技术遇见资本，创新遇见市场的绝佳机会，更是一次结合台湾本土创新与国际技术力量的交流舞台。在此广邀各方企业与技术爱好者，共同体验这场科技与商机的盛宴。

活动详情与报名请点此。
活动地点：台北世贸一馆
时间：10月13日 13:00-15:00