安富利携手供应链夥伴注入新活力 热烈拥抱创新电源技术

Avnet（安富利）主办「创新电源技术论坛」，邀请产业界技术专家与学术界学者同台发表主题演讲。DIGITIMS摄

随着第三代宽能隙半导体技术的蓬勃发展，加速催生电动车、新能源应用的发展，搭配全球产业界高举净零碳排的大旗，引领全新的智能节能新时代诞生。Avnet （安富利）于2023年8月23日主办「创新电源技术论坛」，邀请产业界技术专家与学术界学者同台发表主题演讲。这个全天的活动区分上午场探索电源市场的发展趋势以及前瞻技术，以及下午场专注于中高功率、工业、电动车三大应用领域，邀请莅临贵宾一起探寻电源设计的关键技术。

活动先由Avnet台湾区供应商及产品管理副总裁廖光宇（Steven Liao）先生致词揭开序幕，他列举台湾各行各业积极发展ESG计划，大举投入减碳计划与发展绿色能源的趋势，透过由能源、科技与传统产业的隐形冠军们的努力，看到旺盛的成长动能，并标举风力发电、太阳能发电、智能储能与充电桩四个大商机。

他进一步援引台湾工业技术研究院的数据，从再生能源、储能系统、智能电网、充电桩与电动车应用中所使用的诸如GaN（氮化镓）、SiC（碳化矽）化合物半导体，预测到2027年将创造471.3亿美元的产值，做为勾勒创新能源技术的强势发展契机。Avnet长期耕耘ESG及绿色能源等相关产业从不停歇，并期盼扮演一个完美的桥梁角色，串接客户与各个供应商的连结，增加彼此在市场上的价值，开拓未来的关键商机，希望借此抛砖引玉，偕同供应链夥伴一起创造绿能奇蹟，打造台湾产业界的竞争优势。

DIGITIMES副总经理黄逸平（Eric Huang）接续上台做专题演讲，他透过全球半导体产业的大趋势来解读台湾能源转型之路与机会，由于2023年的景气预估充满了不确定性，从PC、NB、手机等主力产品的衰退与现实中，尝试分析地缘政治的纷扰、中美科技对抗，以及ChatGPT现象，虽然人工智能（AI）服务器的议题发酵，认定景气已过谷底，但是整体的上升动能支撑不足，新的市场机会随着AI芯片大厂主导的AI服务器的发展，尤其NVIDIA示范了以IC设计厂商做到垂直整合下游供应链的生意、也一举改变了科技产业链的权力结构。

对于众所关注的电动车与车用芯片的生态系统的发展，以及进一步揭櫫下一阶段的交通移动服务（MaaS）商机，其大幅度的连结绿色技术的掌握与智能应用的整合，他的观察与建言是，随着AI技术的革命性发展，面对电动车与能源产业的新时代的来临，以ICT技术为核心的台湾产业界可以借镜NVIDIA的案例，以拥抱这成长机会，并为台湾供应链开创新契机。

NXP驾驭复杂度飙升的未来，瞄准车用与工业两大关键商机

NXP（恩智浦）台湾区业务协理刘泽洋（Cody Liu）先生以未来十年所看到的巨量联网装置、智能制造与智能联网汽车的应用起步，说明NXP朝向车用与工业两大市场快速发展的大趋势，未来的车用与工业市场因为高效能运算、高速无线连接与云端服务所整合的智能应用系统，将更强化智能边缘系统的发展，也会依此而更积极的经营生态系统与供应链夥伴的建立，让NXP可以超越芯片的思维，掌握更大的附加价值与商业机会。

Infineon宽能隙半导体完整布局，加速实现低碳化与技术升级

英飞凌（Infineon）产品总监黄龙生（Kevin Huang）先生的演讲聚焦于Infineon在宽能隙半导体完整布局，在车用、电源管理与物联网控制器市场上都是全球领先的供应商，尤其是功率芯片上涵盖矽（Si）、SiC与GaN三种材质，尤其以MOSFET宽能隙半导体产品线的全新布局如CoolMOS（Si SJ MOSFET）、CoolSiC（SiC MOSFET）和CoolGaN（GaN HEMT）提供完整的高能源效率和高密度以及高耐热性的选择。

探索SiC在工业革命中所创造的无限潜能

台大教授李坤彦教授以他过去20年研究SiC材料的历程，来看SiC未来的机会，他从各家大厂设计SiC的MOSFET半导体的结构来分析，各家厂商利用沟槽式的结构让SiC的MOSFET的芯片尺寸可以更缩小，但是提供更大的电流的输出，由于SiC在材料的创新上仍有许多待突破的规格，一旦获得进展，很可能是另一个诺贝尔奖的机会，材料的创新仍是促成SiC芯片的持续发展的动力。

SiC适合高电压、高频率的应用使用，目前在日本已经看到3.3KV的应用，包括马达、太阳能转换器（PV Inverter）等应用都非常叫座，个别的应用取决在使用电压与频率的组合，由于用途愈来愈多，所以产业界持续投资八寸晶圆厂来扩建SiC的产能。对于SiC的耐高温目前只有到175°C的原因，是因为封装材料的耐让有限所致，SiC本身的熔点在2000度以上，理论应该可以耐更高的温度。

使用SiC可以增加2.36%转换效率，以台湾的光电容量，这个效率可以点亮花东地区的用电，所以效率不可以小觑，他以Tesla的Model 3的使用SiC的设计而大幅缩减约40%的电路板与散热片的尺寸，车内空间变大，让电池可以塞更多进去。面对未来电动车充电以10分钟为目标的充电桩设计，届时势必需要使用950V/500A的高压快充桩的设计，这已经揭露千伏特的SiC系统将大量现身江湖了。

Renesas以完整产品布局智能电源发展

Renesas（瑞萨电子）台湾业务协理卓正民（Bruce Cho）先生介绍新能源装置的发展，着重于电能使用效率与节省能源的强烈需求，他特别强调提高效率的使用与应用，瑞萨提供一系列完整的高电源密度、高效率的解决方案，降低电源装置的外观尺寸，瑞萨布局MOSFET、IGBT的功率元件之外，更强调用Zero Voltage Switching技术来提升功率密度与效率的核心意义，其基本的概念在于用MCU所组成的Flyback Controllers，为了让电源切换时避免EMI与电源漏失，关键就是控制精准的在零伏特的时序下做电源切换，重点在于精准控制的MCU系统的整合，瑞萨提供一个涵盖SiC MOSFET、SiC IGBT、MCU控制器的Turnkey解决方案，兼顾小型化外观设计、优势成本与绝佳功率效率的最佳组合。

Nexperia的能源自由的解决方案，着重提升电池装置的使用寿命

安世半导体（Nexperia）行销经理骆彦志先生专注于物联网装置的能源永动的机制，也就是利用能源采集（Energy Harvesting）技术，让全球以电池驱动的物联网装置能够降低电池的使用成本与数量，对于电池使用所造成的环保议题与ESG目标，提供一个绿色解决办法。

这个可以透过使用储能的技术让电池的使用寿命成长，也就是他特别强调的「开源」与能源自由的概念。Nexperia提供系列的能源管理IC的系列产品，包含Energy Harvesting PMIC与Battery Life Booster IC产品线，追求简化PCB的设计与轻薄小巧的外观效益。

前者是类似一个大的电容器以储存室内光源或是自然热源转换而来的能量，以补充电源的型态来协助电池的运作，所以电池寿命可以增加。后者是做为诸如钮扣电池在突然增加负载下，让补充电源可以平衡负载而维持系统的正常运作。

下午的场次区为三轨进行，以「中高功率进阶应用」、「工业电源应用」与「电动车应用」三个分场进一步就关键议题探讨创新能源的关键议题，邀请主讲者还包括Bourns、Chroma、MPS、onsemi、Power Integrations、ROHM、STMicroelectronics、SGMicro等厂商，现场并有摊位提供进一步的产品展示，Avnet携手协力夥伴一起共襄盛举，为产业界带来成长的新契机。