TTTech携手意法半导体 提供高效能外太空供网络解决方案

TTTech携手意法半导体，提供高效能外太空供网络解决方案。ST。

随着全球航太工业的发展，愈来愈多的专案需要高度可靠的「航太级」芯片和稳定的供应链。安全网络运算平台的技术领导者TTTech和服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）庆祝双方在航太领域合作七年。TTTech采用ST开发之先进、安全、可靠的网络芯片，以及平台解决方案已被部署于航太工业的重大商用和科学探索专案。继TTTech和ST合作研发的首款芯片被阿利安6（Ariane 6）运载火箭计划选用后，第二款针对外太空严峻环境所优化的芯片已被美国太空总署（NASA）Artemis计划重要的Gateway 太空站所选用。

TTTechCEOGeorg Kopetz表示，「我们正在见证一个新太空时代的来临。航太市场已经获得了大量的商业融资，政府亦在不断增加对该市场的投资。市场对全球联网和地球观测卫星星座的需求不断成长。与此同时，NASA Artemis载人航太计划Gateway 太空站等国际合作专案正在推动太空旅行，以及新的产业专案发展，例如，月球家园和载人车。这些投资还增加了对高科技、安全可靠之数码通讯解决方案的需求，这是我们的核心竞争力所在。TTTech很自豪能够参与这些移动，并与ST这样的领导技术企业合作，共同塑造太空市场的未来。」

意法半导体射频和通讯部总经理Vincent Fraisse则表示，「尖端技术是实现外太空联网愿景的必要条件。透过与太空总署和TTTech等市场领导企业合作，ST正在推动航太工业发展。成为此次合作的一部分，我们在同一芯片的基础上开发出两款创新产品，一款产品能为寿命虽短但挑战很高之运载火箭专案提供高可靠性，另一款产品则能够在外太空之极其严峻的环境中飞行长达15 年的产品。成为一家半导体垂直整合制造商（整合元件厂（IDM）），ST将为这一转型中的市场提供几十年来所积累之高可靠性的半导体专业知识，并透过公司在欧洲的前段和后段制造能力确保客户供货安全。」

2021 年，TTTech和ST完成了高整合度之抗辐射加固型TTEthernet 网络控制器芯片的研发、商业化和客户测试验证。现在，这些芯片已被用于多个运载火箭、机器人的航空电子系统中，包括Ariane 6运载火箭专案和NASA Gateway太空舱等。

具体来说，TTTech和ST正在参与Ariane 6航空电子骨干系统的研发，双方面临的挑战是开发测试一个适应火箭发射严峻条件之短生命周期解决方案。Ariane 6欧洲运载火箭系统由欧洲航太局委托Ariane集团开发，目前仍处于测试阶段。TTTech和ST合作开发的芯片和相关软件被整合到多达50多个航空电子设备中，这些设备都连接到一个冗余的TTEthernet网络，即运载火箭的「神经系统」。

双方合作的第二款芯片将使用密封陶瓷封装，可承受外太空非常严峻的辐射条件，而且产品生命周期延长至数年。这款新品将被安装到居住与补给模块（HALO）及电力和助推单元（Power and Propulsion Element；PPE）——两个首批进入太空的NASA Gateway太空站内。Gateway太空站将成为月球轨道上的第一个太空站，是NASA Artemis载人航太计划的重要专案，目标是在2024年将第一位女性和下一位男性送上月球，最终达成未来之载人飞船登陆火星计划。PPE太空舱的发电容量为60kW，其为Gateway太空站子系统和太阳能电力推动系统供电，使空间站能够沿着独特的绕月轨道运行和通讯，成为月球轨道的前哨。同时，HALO太空舱将为整个太空站提供指挥、控制和配电系统，以及生活区和科技研发场所，太空站与月球表面探险队的通讯功能。

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