英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作

英飞凌与Schweizer扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化矽解决方案。英飞凌

英飞凌科技股份有限公司和德国 Schweizer Electronic公司宣布携手合作，透过创新进一步提升碳化矽（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC芯片直接嵌入 PCB 板，以显着提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。

两家公司的合作已经证明了这种新方法的潜力：他们透过在PCB中嵌入一个48 V的MOSFET元件，将效能提高了35%。在这项成果的背后，Schweizer提供的p²Pack创新解决方案功不可没，该解决方案支持将功率半导体嵌入到PCB中。

英飞凌车用高压分立元件及芯片产品线负责人Robert Hermann表示：「将汽车电力电子技术提升至新水准是我们的共同目标。PCB 的低电感设计可以实现快速切换。结合1200 V CoolSiC元件的领先效能，将芯片嵌入PCB板有助于设计出高度整合的高能效逆变器，并降低整体系统成本。」

Schweizer Electronic技术副总裁Thomas Gottwald表示：「借助英飞凌100%通过电气安全测试的标准电池芯（S-Cell），我们能够让p²Pack制造生产线整体实现高产量。而p²Pack实现的低电感互连也能够为CoolSiC芯片的快速开关特性提供强大支持。两者结合可以显着提升功率转换单元如牵引逆变器、DC-DC转换器或车载充电器等的效率和可靠性。」