英飞凌德勒斯登新厂动工
- 范菩盈／台北
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英飞凌科技股份有限公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森邦的政界领袖一同为英飞凌的德勒斯登新工厂举移动土典礼。欧盟执委会主席冯德莱恩 (Ursula von der Leyen） 、德国总理萧兹（Olaf Scholz） 、萨克森邦首长克里契麦 （Michael Kretschmer）和德勒斯登市长希伯特 （Dirk Hilbert）与英飞凌CEO Jochen Hanebeck 一同象徵性地为新厂启动开工。这座新厂的投资额为 50 亿欧元，是英飞凌史上最大的单一投资案。
英飞凌CEO Jochen Hanebeck 表示：「新厂的动工，意谓着英飞凌正为我们社会的绿色和数码转型作出重要贡献。来自再生能源、数据中心和电动汽车领域的高度需求，推动全球半导体需求持续强劲成长。我们的新厂预计将在 2026 年之后为客户提供服务，我们将共同推动低碳化和数码化进程。」
欧盟执委会主席冯德莱恩表示：「在地缘政治风险不断加剧的时代，对欧洲来说，英飞凌在德勒斯登大幅投资半导体制造是一项好消息。微芯片的需求将持续快速成长，我们需要更多这样的欧洲专案。欧盟执委会和成员国正根据欧洲芯片法案，将在未来数年动用 430 亿欧元，在数码领域创造一个更强大、更有韧性的欧洲。」
德国总理萧兹在动土典礼上强调：「芯片是一切重要转型技术的基础—从风力发电场到充电站。我们欢迎英飞凌在德国的持续投资，进一步强化德国作为全球重要的半导体据点。在德勒斯登制造芯片将有助于就业，也有助于我们的产业—从中型企业到大型企业—更具韧性。这些在德勒斯登所制造的元件，将是未来绿色科技投资所必须的项目。」
萨克森邦首长克里契麦表示：「英飞凌的投资案将强化欧洲、德国和萨克森邦作为经济区域的地位。新厂的建设将在德勒斯登确保和创造高价值的就业机会，同时，也提升了矽萨克森邦（Si Saxony）作为全球半导体产业专业中心的吸引力。多年来，萨克森邦透过对科学的投资，持续对这个独特的生态系统提供支持。」
此外，这项英飞凌的投资也强化了作为驱动低碳化与数码化的半导体制造基础，例如，电源供应系统中的类比／混合信号元件，将被用于像是节能的充电系统、小型汽车马达控制单元、数据中心以及物联网（IoT）应用。功率半导体和类比／混合信号元件的交互使用能够打造特别节能和智能的系统解决方案。
在既有的德勒斯登据点扩大生产能力，将让英飞凌快速完成该计划，也将产生相当大的规模效应，预计将于2026年秋季投入生产。此次扩建将创造约 1,000个高素质的工作机会。新厂目前正在进行现场准备工作，预计将于2023年秋季开始进行厂房兴建工程。
该座新厂将配备最新环保技术，将成为同类型制造设施中最环保的厂房之一。得益于先进的数码化和自动化技术，英飞凌也在德勒斯登立下了制造卓越的新标竿。新厂将与英飞凌的菲拉赫（Villach）厂紧密联结，形成一座「虚拟工厂」。这座专用于生产电力电子的工厂复合体采用高效率的 300 毫米技术，将可提高效率水准，让英飞凌拥有更多的弹性，能够更快速地为客户供应产品。
2023年2月，德国联邦经济和气候移动部（BMWK）已经核准提前启动专案，意即无须等到欧盟执委会完成法定补贴检查就可开始动工。根据欧盟委员会的国家援助决策和国家拨款程序，本专案将依据欧洲芯片法案的目标取得资助。英飞凌正在寻求约10亿欧元的公共资金挹注。
