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意法半导体与采埃孚签订碳化矽元件长期供应协定

  • 范菩盈台北

意法半导体与采埃孚签订碳化矽元件长期供应协定。意法半导体
意法半导体与采埃孚签订碳化矽元件长期供应协定。意法半导体

服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与采埃孚科技集团(ZF)签订碳化矽元件长期供应协定。从2025年起,采埃孚将从意法半导体采购碳化矽元件。根据此长期采购合约,意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化矽元件。采埃孚计划将这些元件整合到2025年量产的新型模块化逆变器架构中,透过意法半导体在欧洲和亚洲的碳化矽垂直整合生产线,确保完成电动汽车客户订单。

采埃孚负责电动汽车和材料管理业务管理委员会成员Stephan von Schuckmann表示,「我们将透过此具有重要策略意义的政策强化供应链,以保障客户安全供货。到2030年,我们的电动汽车订单已超过300 亿欧元。为完成此订单量,我们需要来自数个可靠碳化矽供应商的支持。ST在复杂系统研发的经验符合我们的要求,最重要的是,ST提供高品质产品且产量亦能满足我们的需求。采埃孚在2023年2月宣布其现有的碳化矽技术合作协定,此次与意法半导体签订的新协议代表采埃孚又再次取得全球顶尖碳化矽技术供应商的支持。」

意法半导体汽车和离散元件产品部(ADG)总裁Marco Monti则表示,「身为一家半导体整合制造企业,我们正大力投资以扩大产能并建立碳化矽供应链,帮助全球和欧洲的汽车和工业客户达成电动化和低碳之目标。此外,取得更高之可扩充性和模块化以及更高的效能、峰值功率和降低成本,是电动汽车技术成功的关键。ST的碳化矽技术有助于实现这些优势。我们很自豪能与先进汽车电动化供应商采埃孚合作,帮助其达成差异化并优化他们的逆变器效能。」

意法半导体将在意大利和新加坡晶圆厂生产碳化矽芯片,其采用先进的STPAK封装,并在摩洛哥和国内的后段制程工厂完成测试。

采埃孚可将不同数量的碳化矽芯片相连,满足客户的效能需求

意法半导体将从2025年开始为采埃孚供应超过万颗第三代碳化矽MOSFET元件。采埃孚可将不同数量的碳化矽芯片相连,以满足客户的效能要求,而无需更改逆变器设计。采埃孚将采用该技术为一家欧洲汽车厂商开发电驱逆变器,并计划于2025年开始生产。

逆变器是电动汽车电驱系统的大脑,负责管理电池和马达之间的电能传输。随着电驱系统的进步,逆变器变得更加高效和复杂。逆变器设计与碳化矽等半导体技术相结合,是提升电动汽车效能的关键。碳化矽元件能显着降低电动汽车逆变器以及风力发电机和光伏逆变器中的功率损耗。相较于传统矽基产品,碳化矽元件具有决定性优势,能带来更高的效能、功率密度和可靠性,同时还能做到尺寸更小、更具成本效益的系统设计。简而言之,配备碳化矽功率元件的电动汽车充电速度更快、续航里程更远,且让车内空间更大。

欲知更多详情,请浏览意法半导体公司网站