意法动作骨导传感器节省入耳式和头戴式耳机之空间和电量

意法半导体动作骨导传感器节省入耳式和头戴式耳机之空间和电量。意法半导体

意法半导体新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度传感器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。芯片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用于追踪头部、侦测人体活动，后者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯。

此外，LSM6DSV16BX 还包含意法半导体的Qvar电荷变化侦测技术，识别触摸、滑动等使用者界面控制手势动作，为真无线立体声（TWS）耳机和增实境、虚拟实境和混合实境（AR／VR／MR）耳机等装置的理想选择。

LSM6DSV16BX芯片整合度达到前所未有的高水准之外，还为耳机带来杰出的功能，其内建低功耗传感器融合（Sensor Fusion Low Power；SFLP）技术，这是意法半导体为3D音效头部追踪而专门设计。

新传感器亦整合了第三代MEMS传感器的亮点技术－边缘处理功能，包括用于手势识别的有限状态机（Finite State Machine；FSM）、活动识别和语音侦测的机器学习核心（Machine-Learning Core；MLC），以及可自动优化效能和效能的自我调整自配置（Adaptive Self-Configuration；ASC）。这些技术功能有减少系统延迟，并降低整体功耗和主机处理器的负荷。

更优化的整合度结合边缘处理技术，可节省高达70%的系统功耗以及45%的PCB面积。此外，脚位数量也降低了50%，以节省外接元件，而其封装高度更相较之前的ST MEMS惯性传感器减少了14%。

LSM6DSV16BX在ST MEMS GitHub的FSM和MLC model zoo上提供许多软件范例，其中包括用于自动启动装置的拾取手势侦测、TWS耳机的入耳和出耳侦测，以及3D耳机头部姿态侦测等。为了节省研发人员的时间，预先整合应用程序范例可由X-CUBE-MEMS1套装软件获得，无须从零开始。