Microchip整合开发套件加速FPGA 卫星系统设计

开发人员可以使用与太空飞行同等低功耗、高传输量耐辐射 (RT) FPGA进行原型制作。

欲使用FPGA来满足卫星系统负载和传输量要求的开发人员现可采用符合太空标准的元件而非市场现成芯片进行原型制作来加快设计速度。Microchip Technology Inc.宣布，它已将其符合飞航标准的RT PolarFire FPGA与开发套件和丰富界面相结合，用于根据实际飞行中的电气和机械特性评估设计概念雏形。

Microchip FPGA事业部行销副总裁Shakeel Peera表示：「我们新的太空应用整合开发平台包括非常适合原型设计的功能和界面。使用与卫星轨道或深度太空系统所采用相同的封装和芯片，设计人员可以更正确评估高速收发器并测试其所有控制、DSP、通讯和图形处理演算法的运作。」

RT PolarFire开发套件支持各种子板，包括两个完全填满的高接脚数 （HPC）FPGA夹层卡连接器、DDR3 DIMM和RT Gigabit以太网连接、SPI快闪存储器和超小型A版（SMA）连接器。 还包括辐射数据和用于对RT PolarFire FPGA进行设计的Libero软件工具套件。

与 SRAM FPGA 相比，Microchip的 RT PolarFire FPGA提高了关键任务计算和连接传输量，同时功耗降低了 50%，并且对辐射引起的配置单粒子翻转 （SEU）具有更高的抗扰度。 它可用于解决诸如减少卫星信号处理拥塞等困难的太空飞行挑战。 Microchip已经完成了RT PolarFire FPGA的MIL-STD-883 Class B认证，并且正在完成Class Q和 Class V认证。

Microchip基于其RTPF500T RT PolarFire FPGA的四个版本提供多种套件选项，涵盖不同的封装接脚数和速度等级。