思达科技和CompoundTek共同开发最先进矽光子光学测试仪

半导体测试解决方案领导供应商之一的思达科技(STAr Technologies)，和新兴矽光子(SiPh)解决方案的全球晶圆制造服务供应商 - CompoundTek Pte Ltd (CompoundTek)，今天宣布已成功开发具有开创性，具备自动光纤阵列区块边缘耦合(Edge Coupling)的矽光子(SiPh)光学晶圆测试解决方案。

这次的突破，将有助于满足矽光子产品和制造公司的需求，能够按照光在最终应用中，如何耦合到矽光子产品来测试晶圆，进而扩大晶圆测试的测试覆盖能力。这可能是唯一一台，能够将光纤阵列自动边缘耦合到沟槽宽度小于100μm矽光子芯片，具有高重复性和高效能的矽光子测试仪。

CompoundTekCEORaj Kumar解释：「由于测试条件和现场使用的条件不同，使用垂直光栅耦合器测试晶粒，将影响晶圆测试的测试覆盖范围。此外，设计者必须在主要晶粒，为垂直耦合器和测试结构分配空间，进行增加晶粒尺寸并降低每片晶圆的晶粒数量。」

矽光子在现今不仅是被用来取代传统电子互连的技术，也被广泛应用在包括雷达、量子电脑和生物传感。然而，光学元件在芯片的整合，带给矽光子元件的晶圆级测试，一系列新的工程和大量制造的挑战，因为大多数的产品是使用边缘耦合器，来耦合芯片内外的光。为了应对边?耦合器的挑战，大部分的产品公司会选择使用垂直光栅耦合器，或是跳过晶圆测试，只在组装和封装矽光子测试后进行测试。

思达科技和CompoundTek使这项技术能够在通常小于100um宽的狭窄沟槽，对光纤阵列区块进行非常准确的定位，精准度和重复性最小至0.1um。测试光纤可以将光以大约90度的角度，偏斜至边缘耦合器，具有较低的光功率插入耗损和极低的光反射。这是透过正在申请专利的光纤对准测试套件，和图样识别软件实现的，此软件适用在所有用在光学和光电的矽光子元件。

思达科技CEO暨技术长刘俊良博士表示：「联合开发的测试仪成功解决了晶圆级高效边缘测试的挑战，最多减少50%的设定和对准时间，同时维持测试系统成本，比市场上其他系统低40%。此合作关系是矽光子测试的新里程碑，成功满足市场在当前和未来，对于垂直和边缘耦合可靠，以及符合成本效益，特别是大量测试的系统需求。」