软硬同步强化边缘AI效能 宜鼎国际让异质运算管理更具弹性
- 李佳玲／台北
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AI被视为制造系统智能化的必要技术，市调机构Global Market Insights研究报告指出，2025年制造业的AI市场规模将达160亿美元，如此庞大的商机吸引了不同领域业者投入，作为AI平台运算核心的处理器，各类型架构业者也着手布局此市场，在大厂的积极投入下，同一制造系统中有多种异质运算平台已成常态，宜鼎国际资深经理智能周边应用事业处吴志清认为，多种异质平台虽可协助业者针对需求打造最适化系统架构，但同时也带来管理困扰，对此宜鼎国际同时推出软、硬两大层面的解决方案，协助系统商与制造业者解决此问题。
吴志清表示，设备管理对物联网系统极为重要，近年来边缘运算概念成为制造业主流概念，由于边缘设备面对的环境不一，功能也不尽相同，因此系统设计者往往会针对需求选用不同运算平台，目前主流的运算平台包括x86、GPU、ASIC、FPGA等四大类型，这些异质运算平台虽各有所长，可让系统效能最佳化，但由于架构不同，制造业者必须针对单一类型处理器架设管理平台，导致整体系统叠床架屋，在成本与管理效能层面均有影响，宜鼎国际推出的iVINNO软件，则透过完善设计，提供制造业者管理异质运算平台的最佳利器。
宜鼎国际在2017年就推出iCAP云端储存管理平台，提升设备可用性、优化系统管理效能，近期该公司将iCAP升级为2.0，新版本侧重AI功能，其特点包括可管理AI模型、兼容市场主流AI芯片组、双频(Dual-band)管理、支持二次开发。吴志清指出，现在的边缘运算平台大多以管理x86、GPU、ASIC等三种处理器为主，而FPGA因架构特殊、程序编码的难度偏高，因此即便在AI边缘运算的应用渐广，但仍没有业者将之纳入平台进行统一管理，宜鼎国际则将目前市场上四大主流AI开发包整合至iCAP与IVINNO SDK，使业者可快速上手运用FPGA平台技术，也全力协助客户达成边缘运算AI落地。
吴志清接着表示，iVINNO可协助业者强化AI设备管理、AI内容分析与AI模型部署等三大智能制造场域管理功能。AI设备管理部分，iCAP原本就具备7x24小时储存监控功能，其双频管理在设备正常时，频内(In band)管理会让数据经由特殊通道设计传送至云端应用层，当设备故障，则可透过频外(Out of band)模式掌握设备状态，他特别提到过去宜鼎国际的频外管理功能是与储存设备整合为一，iCAP2.0的InnoAgent则是将之设计为独立模块卡，业者可搭配既有的设备，打造群组管理模式。
iVINNO AI内容管理是让设备所蒐集的数据，以更有效、更具价值的方式呈现，例如将之应用于AOI检测环节，用机器视觉取代人眼检测，提升识别准确率。AI模型管理则是让管理者从线上快速切换产在线的AI模型，借此优化产线弹性，提升少量多样生产模式效能。
除了软件外，宜鼎国际近期推出的K26 SOM模块也扩大了对于FPGA的硬件支持。吴志清指出，K26有3大设计可协助客户加快产品开发速度，首先是K26已将市场上主流的IP(矽智财)测试后置入K26的FPGA上，例如目前制造场域常用的TSN实时通讯协定就是其一，此设计大幅简化系统开发过程中的IP存取程序。其次是是K26拥有完备的BSP(Board Support Package)、预先训练模型(Pre Training Model)与完整的第三方技术支持生态系。最后是K26加强整合FPGA的周边元件与模块，吴志清表示，宜鼎国际强化FPGA的支持，打造出可随插即用的FPGA整合模块方案。
吴志清表示，AI在制造业的落地速度逐渐加快，异质运算平台将成为制造系统的常态，提升系统管理效能将是必要课题，宜鼎国际从软硬两端着手，补强市场对FPGA开发与管理层面的不足，业者可借此打造更完整的边缘运算架构，落实智能制造愿景。
