杜邦创新线路材料解决方案 亮相2021 TPCA SHOW

杜邦2021 TPCA SHOW现场直击。杜邦

作为业界领先的先进电子互连永续性材料解决方案合作夥伴，杜邦电子互连科技 (Interconnect Solutions) 将于2021年台湾电路板产业国际展览会展示全系列全新的线路材料。该展览将于12月21-23日在台北南港展览馆举行，杜邦展位号为#K-816。从火星探测器到最先进的智能装置，杜邦的解决方案用于推动永续的、大规模的、改变世界的科学发明，以帮助产业迈向下一个科技领域。

「经由提升投资，我们增强了在台湾的线路全制程能力，提供整体解决方案，并开发新技术以帮助客户应对关键的互连技术挑战。杜邦电子互连科技在位于台湾桃园的大园厂，打造全新的试量产实验线，以涵盖金属化和铜电镀的全流程，借此加速金属化产品的开发。」 杜邦电子互连科技事业部金属化与成像事业总监周圆圆介绍。

「我们的直接金属化工艺可以实现软性线路板的全流程制造，进而与Pyralux软板材料相辅相成。我们持续升级垂直连续电镀及蚀刻设备，可以支持生产全板及图形电镀流程，有利于促进新产品开发和帮助客户打样。」 周圆圆进一步说明。

根据领先的研究机构Prismark的研究报告，通讯行业对印刷电路板 (Printed Circuit Board) 的需求日益提高、互连设备的成长，以及汽车电子产品的进步，也推动电子设备领域的发展。新兴的产业趋势包括更高可靠性、更多功能和电路板的小型化，以及对高速数据和信号传输的要求不断成长。

杜邦电子互连解决方案为细线应用设计提供广泛的产品组合，包括高密度互连(High Density Interconnect)、类载板PCB(Substrate-Like PCB)、IC载板以及铜柱互连解决方案。

杜邦以其卓越的性能、始终如一的高品质和专业的产业知识而闻名，拥有金属化和线路成像技术，包括最新的成像光刻胶产品、用于水平化学镀铜的离子钯催化剂产品，以及下一代通孔填孔电解铜解决方案。杜邦提供整体解决方案，帮助 IC 载板制造商缩短产能建置时间并提高生产效率，以满足不断成长的市场需求。

杜邦创新解决方案包括：

Circuposit SAP8000化学沉铜 — 新时代用于封装载板的金属化技术，为先进构装设计的离子钯系统化学沉铜流程，符合细线路、低粗糙度、高频材料需求。

Microfill SFP-II Acid Plating Copper酸性电镀填孔 — 新时代应用于先进封装载板的图形电镀填孔添加剂 ，其在大型尺寸的载板上具有良好的电镀均匀性，以符合高效能运算的发展趋势。它具有良好的图形电镀均匀性和细线路铜厚改善，以及优良的填孔能力和平整的线路形状，适用于细线路SAP图形电镀。

Riston DI15 & DI16乾膜光阻 — 应用于IC载板的精细线路雷射成像乾膜解决方案，拥有优异的解析及附着能力、优异的trace void表现、电镀制程耐化性，以及良好的填覆性，能有效降低短路缺陷，提高生产良率。

此外，杜邦低损耗整体解决方案旨在满足5G时代对数据传输的更高频率和更高速度的应用需求。Pyralux挠性覆铜板(FCCL)可以通过减少厚度和重量来帮助节省空间，使设计师灵感不受限制，获得更多设计自由。

Pyralux TFH/TFHS — 杜邦Pyralux TFH/TFHS软性双面/单面铜箔材料拥有优化的低介电损耗聚酰亚胺，并且搭配低粗糙度的压延铜箔，从而在整体上降低高速高频信号的传输损耗。

杜邦新成员莱尔德高性能材料设计和生产的先进材料也在本届展会亮相，这些材料在减少电磁干扰，以及在宽频范围内抑制系统共模噪音方面卓有成效。

Tflex/Tputty导热界面材料 — 莱尔德高性能材料提供的导热界面材料加强热源和散热部件之间的连接，以提高性能和可靠性。低介电导热界面材料旨在减少电磁干扰。

CM5441/CM6050系列电感元件 — 莱尔德高性能材料提供板端宽频大电流共模电感，在宽频范围内有效抑制系统共模噪音。