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Electroninks推出无颗粒型导电银油墨

  • 魏于宁台北

无颗粒型导电银浆,实现更薄化、可挠、高导电度。Electroninks
无颗粒型导电银浆,实现更薄化、可挠、高导电度。Electroninks

随着电子产品不断创新,产品变得可穿戴、灵活、可折叠。对于创新材料的需求持续升高,这让先进导电材料形成转折点。其中智能制造重要的材料之一,就是导电银油墨。

有别于传统导电油墨,Electroninks开发市场上真正可实现大量制造(high volume manufacturing;HVM)及3D镀层的无颗粒型导电银油墨,以解决这些技术问题。

无颗粒型导电银油墨适合各种应用方式,由于其高导电度,银是应用最为广泛的导电金属之一。 同时,Electroninks已率先开发了银、金、铂、钯、银合金、镍及铜等无颗粒型导电墨水。

对银的需求

Electroninks透过其无颗粒型油墨配方,提供能创造高效率使用许多贵金属的方式。无颗粒型银油墨,达到更高的导电度、灵活性及成本效益,透过与Applied Materials、FujiFilm及Merck KGaA策略合作夥伴关系,满足客户的需求。

无颗粒型导电银油墨

镀层、金属化几乎是所有电子产品制造的基石。溅镀、CVD/ALD、电镀及LDS是实现传统金属化的众多方法之一。但金属化程序复杂,且具有许多限制,包括温度限制、可能具有高毒性以及最后需要图案化曝刻或蚀刻。

无颗粒导电墨水可拉伸的基材及织品兼容、高反射、符合RoHS、具有催化活性且抗菌。还具有比纳米粒子解决方案更长的货架寿命,因为Electroninks的金属有机墨水未使用传统的黏合剂与界面活性剂,让客户生产出能展现极致细节的产品。

先进材料的未来

Electroninks以其专利无颗粒导电金属墨水为基础的产品组合,为半导体封装、消费性电子产品及医疗器材等应用提供可靠的解决方案。Electroninks的新颖配方非常适合现今更小、更轻、更多功能电子产品的设计与制造。

Electroninks已与Applied Materials、Merck、FujiFilm、美国国防部以及众多一级设备与供应链合作夥伴建立策略合作夥伴关系。截至目前为止,Electroninks已向知名的材料科学开发及国防整合公司完成A轮及B轮的融资,这些公司包括Applied Materials、InQTel、Band Gap Ventures、ITIC及M-Ventures。

最近,Electroninks取得Air Force Rapid Sustainment Office(RSO)近150万美元的合约,开发用于印刷电路板的先进制造硬件及无颗粒型导电墨水。

美国空军将在险要且严峻偏远的环境中使用Electroninks的先进制造硬件及无颗粒型导电墨水,以提供根据需要以及在使用点的印刷电路板(PCB)敏捷制造解决方案。此解决方案让空军能够更好地减少浪费并延长飞机及其他系统的使用寿命,同时有助于降低成本并提高任务准备状态。

Electroninks不仅为其客户提供像是CircuitJet之类的产品,而且还为从教室到美国国防部等各方面需求打造一系列优异的产品。如前所述,CircuitJet是一种用于印刷电路板(PCB)的喷墨打印机。Electroninks CircuitJet I及Circuit Jet II打印机可根据需求打印PCB,节省大量成本。

CircuitJet使用喷墨技术,能在使用者的桌面上以积层制造的方式生产PCB,根据需求进行打印。墨水匣可以透过传统的桌上型墨水匣回收中心回收,实现快速原型制作、大幅降低物流成本且使用无毒的材料。

Electroninks产品清单中最知名的产品或许就是CircuitScribe。2013年,Electroninks推出一系列教育套件,旨在协助孩童学习电子产品并动手实作。CircuitScribe包含银墨水笔,让使用者能透过绘制学习电子模块。学校中已广泛使用此,而且在STEM、Maker Faires等以专案为基础的学习与教育玩具领域中广为人知。


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