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博盛半导体三支箭 打造令客户感动的功率产品与服务

  • 杜育绮台北

博盛半导体总经理孟祥集(左二) ,业务行销副总经理曹佐建(右二),研发副总经理赖东明(右一),策略长黄文楠(左一)。博盛半导体
博盛半导体总经理孟祥集(左二) ,业务行销副总经理曹佐建(右二),研发副总经理赖东明(右一),策略长黄文楠(左一)。博盛半导体

在各类电子设备中,功率元件扮演了关键角色,设计完善的功率元件不仅可以让设备运作稳定,还可因应所处环境设计出最佳化功能。尽管此市场大多为国外大厂掌握,台湾发展此技术的业者相对较少,但2012年成立的博盛半导体领先业界打破此一局面,不仅在泛用型功率元件推出高品质产品且规划完整产品线及海外市场布局外,也积极开发前瞻性技术,更于2019年获得第22届小巨人奖以及第六届邓白氏中小企业菁英奖等奖项。

博盛半导体董事长兼总经理孟祥集表示,「令人感动的产品与服务」是博盛产品设计的初衷,基于此理念下特别设计出『QCDST』,力求品质(Quality)、成本(Cost)、交期(Delivery)、服务(Service)与技术(Technology)等五大指标均能让客户满意。在产品部分,则以回应客户需求为宗旨,执行兼具市场领先(Leading)、差异化(Difference)与独特性(Unique)的LDU产品策略。至于要如何落实上述目标与策略?博盛则是透过跨平台整合模式(Business Cross Platform Model;BCPM ),深化与产业供应链中不同环节的合作,连结彼此专业,创造出1+1>2的加乘效果;最近公司更因此与台湾晶圆生产厂和CP测试厂及成品封测厂携手通过知名日本大型企业的品质认证,共同拿下订单。」

集结众人力量强化产品竞争力的运作模式,也被博盛应用于第三代半导体的发展。博盛独特的产品策略三支箭「LDU」中,其中的市场区隔部分,就是透过GaN、SiC等第三代宽能隙半导体的研发跨入电动车领域,并经由高整合、高频、高效率与特殊应用强化模式模块(Application-Specific Enhanced Mode Module;ASEMM),扩大产品竞争力,达到领先市场目标。

博盛ASEMM与一般功率模块的不同,在于此模块善用了台湾产业的技术优势,针对特定的应用模式建构内部,可提高效率、降低耗损、缩小体积、高整合性与高智能功能等目标。

以马达控制为例,专为此模式设计的ASEMM,可让内部MOSFET的瓦数高度贴合马达控制需求,且能同时减少周边离散元件的数量。博盛透过GaN、SiC等第三代半导体所打造的ASEMM,可达到上述的高整合、高频、高效率三大目标,有利于整体电动车发展。

高整合的小型MOSFET 6合1模块若应用于智能马达驱动,将可让总体元件布局面积减少35%,高频化可降低快速充电桩30%的功率耗损,高效率方面则能减少15%的电池管理系统汲源极间的导通阻抗。

LDU是博盛最重要的产品策略,此策略不仅用于第三代半导体发展,也适用于其他的泛用型功率元件。孟祥集表示,台湾在科技领域有他人难以企及的产业技术优势,博盛的做法即是整合彼此的能量,创造出产品差异化。就应用走向来看,目前泛用型功率元件仍是该公司的产品主力,而透过这LDU三支箭,将有机会开拓利基型应用市场。

第三代半导体不仅是台湾半导体产业未来的关键,也是博盛近期最重要的产品开发目标;如果发展得宜,未来台湾半导体除了产能优势之外,还可以延伸出更多加值应用产品。

目前海外市场布局,博盛现已于日本当地组建专业的团队,并有五大知名商社经销博盛产品,欧美市场则是中长期目标,目前欧洲已有少量出货,未来将视市场需求扩大投入。

经由中小企业处推荐的博盛半导体将于10月14日~10月23日在线参加「2021台湾创新技术博览会」,希望透过产品与技术的展示,能接触到更多同样有创新想法的业者,携手打造更有价值的解决方案,进军拓展国际市场。请至展会活动网站了解2021 TIE展会详情。


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