创意电子发布人工智能/高效能运算/网络的CoWoS平台

先进定制化IC领导厂商创意电子(GUC)发布，内含7.2Gbps HBM3控制器和实体层、GLink-2.5D IP及合作厂商112G-LR SerDes的人工智能(AI)、高效能运算(HPC)和网络(Networking)CoWoS平台已在台积电7纳米成功设计定案。

该平台采用台积电CoWoS技术及创意电子布线专利技术，可满足7.2Gbps HBM3与112G-LR SerDes严格的信号完整性(SI)及电源完整性(PI)要求。创意电子的GLink-2.5D界面在CoWoS平台上实现了高带宽、低延迟及低功耗的多芯片互联。

此平台除了突破存储器带宽的限制，也为可弹性扩充的人工智能、高效能运算和网络多芯片解决方案开创了新的契机。

此平台模拟实际应用场景，实现了HBM3 IP以及中介层上HBM3存储器布局的高度弹性。创意电子目前正在申请专利的解决方案，能以任何角度完成HBM3 IP和存储器之间在中介层上的汇流排布线，同时仍保有与直线型HBM汇流排布线相同的信号宽度和空间。

与传统的直角锯齿形HBM汇流排布线相比，此专利布线更短、信号完整性更佳、速度更快而且功耗更低。创意电子另一正在申请专利的解决方案，可将HBM3存储器汇流排拆分至位于两个SoC芯片上的实体层，以便在2:6或2:10的SoC:HBM3存储器使用情境下充分利用HBM3的带宽。

创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的CoWoS技术，可支持112G-LR SerDes数据传输。为符合典型人工智能/高效能运算/网络芯片应用场景，我们将多个 HBM3、GLink-2.5D和112G-LR SerDes IP整合至此高功耗大型芯片CoWoS平台中。

创意电子针对晶圆级和最终生产测试采用了高涵盖率的可测试设计(DFT)解决方案。这项解决方案运用HBM3和GLink-2.5D通道冗余和修复功能，以提升CoWoS量产良率。

创意电子总经理陈超乾博士表示，「我们很荣幸成为全球第一家发布完整功能之7.2Gbps HBM3控制器和实体层IP的公司。就提供先进封装技术的整体解决方案而言，创意电子再次证明了自己在业界的领导地位。随着HBM3加入，我们的先进封装 IP 产品组合将更加完备。连同我们在CoWoS、InFO_oS、3DIC设计、封装设计、电气和热模拟、DFT以及生产测试领域的专业，我们绝对有能力为客户提供最先进的解决方案，协助客户创造更成功的产品和业务成果。」

创意电子技术长Igor Elkanovich表示：「我们在此280mm²、400W的SoC中整合了多个HBM3、GLink-2.5D和112G-LR SerDes IP，并在CoWoS平台上组装了多个SoC和 HBM3存储器。这可让我们的IP通过大规模人工智能/高效能运算/网络芯片应用场景的验证，也让我们对自家IP在大型产品中的稳健运行深具信心。我们结合运用自己对多通道112Gbps封装设计的专业知识与中介层设计流程，以及台积电最新的CoWoS解决方案完成了112Gbps的验证。」

创意电子人工智能/高效能运算/网络CoWoS平台的主要特点：

一、界面，可在CoWoS上扩充组合多个SoC与HBM3存储器。二、中介层和封装设计符合严格的112G-LR SerDes规范。三、400W可配置功耗SoC。