Ansys 5G毫米波芯片分析解决方案论文 荣获台积电开放创新平台生态系统论坛客户首选奖

台积电开放创新平台(OIP)透过汇集客户和合作夥伴的创新思维，加速半导体设计产业的创新与实施。

Ansys于台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform；OIP)生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G后续新时代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来。该论文经由论坛与会者投票而获奖，可至TSMC.com下载。

要转换至5G毫米波无线通讯，就必须将RF元件大量整合至数码系统单芯片(System-on-Chip；SoC)。RF元件耗电量大，其电迁移(electromigration)和自热(self-heating)挑战将大幅影响高速设计的效率、以及成本和可靠度，因此必须采取全方位应对措施。Ansys提升Totem功能以应对5G和高速RF设计人员需求。

Ansys论文以「用于毫米波设计的射频元件之电迁移和自热分析(Electromigration and Self-Heat Analysis on RF Devices for mmWave Designs)」为题，详述Totem如何帮助5G和高速RF设计人员进行电迁移和自热分析。该文透过以台积电(TSMC)16纳米(nm)制程技术的RF区块示范Totem电迁移流程，并通过TSMC验证。

台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示：「身为重要的合作夥伴，Ansys提供领先设计解决方案，让双方共同客户运用台积电最新制程技术。我们恭喜Ansys获得客户首选奖，也期待与Ansys继续合作，应对设计新时代矽芯片技术的未来复杂挑战。」

Ansys副总裁暨总经理John Lee表示：「Ansys和台积电合作，持续帮助工程师克服设计5G和高速RF芯片的重大障碍。Ansys于三年间两度荣获这项台积电重要奖项，验证我们业界领先的模拟解决方案对设计界的影响力，我们也计划深化与台积电的合作，解决未来更多挑战。」