Silicon Labs低功耗无线MCU完整提供智能物联应用开发

Silicon Labs台湾区业务经理江志良。DIGITIMES摄

物联网(IoT)经过十余年发展，市场需求从低耗电、小体积、低成本与稳定的连线能力，逐步朝向高安全与高智能化大举前进，随着微控制器(MCU)技术全面升级，Silicon Labs(芯科科技)近年改变营运策略，迈向物联网导向企业，并看好人工智能(AI)将全面启动智能物联(AIoT)的应用快速成长。论坛中，Silicon Labs台湾区业务经理江志良，便以「低功耗无线MCU在物联网节点的应用」为题，介绍Silicon Labs的MCU产品线。

自1997年成立的Silicon Labs，维持对老客户的承诺，其8位元MCU产品线是市场上少数仍持续投入研发资源的国际MCU品牌，以C8051F00x型号为例，自2000年上市以来已持续供货21个年头；现役的EFM8系列8位元MCU自2015上市，2017年正式进军车用市场，即便2021年疫情肆虐仍开发EFM8BB5x新产品上市，产品充满历久弥新的氛围。

Silicon Lab的8位元MCU具备运作效能速度快、体积小以及内建类比ADC/DAC技术精准导入MCU设计等主要特性，大幅提升市场竞争力。目前EFM8 MCU分为UB、LB、SB三大系列，分别以USB支持、精密类比ADC功能与超低功耗为诉求；而享誉多时的BB系列，因为最新推出的BB5提供5伏特电压操作，具备抗杂讯能力，特别适合工业用直流马达控制的广泛应用；BB5系列MCU，50MHz的时脉速度，提供1.8~5.5V的电压，低功率消耗，休眠状态只耗电10uA电力等特性，塑造出简单易用、效能与成本效益兼具的产品价值，可适用于工业控制的主流应用，缩短客户端产品Time-To-Market的时间。

2021年因为半导体供应链产能紧缩，在供货上有相当的挑战，目前透过TSMC的制程扩大供应量能，逐渐以90与40纳米的半导体制程为主，预期在2022年将可望大幅改善供货的数量与交期，对于使用BB1/2/3系列的客户，Silicon Lab提供QFN20封装芯片的兼容接脚设计，鼓励客户可以升级到BB5系列新产品。江志良举电动牙刷的应用实例，使用BB5的MCU，具备IO脚位自定义设计，低耗电让电池续航力可有效增加，为了协助客户开发应用，特别准备Simplicity Studio 5开发平台，提供Linux、Mac和Windows等操作系统与开发环境，还具备小程序码范例，方便客户快速设计。

32位元的MCU以PG22为主，属于Series 2 Geckos系列，采用ARM Cortex-M33核心，运行频率为76.8MHz，小型化与省电是产品的标准语言，重点是安全性功能，包括具备硬件加解密技术、信任根及安全加载(Root of Trust and Secure Loader；RTSL)技术的安全启动(Secure Boot)，还有各种多元周边，例如16位元ADC、PDM、内建晶体振荡器和温度传感器。

32位元无线MCU系列以Gecko Series为主，网状网络的大量使用，对智能家庭的应用提供简单、安全与方便扩展性，这些无线芯片以Zigbee、Thread、Z-wave、BT与特殊协定的连接为核心，值得注意的是，CSA联盟里的工作小组「CHIP」在2021年5月正式更名为「Matter」，将一统灯具、控制器、空调、恒温器、门锁、安防、窗帘、闸道器等产品，预期将在市场上持续发酵，后市可期。