GB300高算力推升散热需求 零组件供应链如何卡位? 智能应用 影音
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GB300高算力推升散热需求 零组件供应链如何卡位?

  • 杜念鲁、李立达台北

NVIDIA年度GTC大会开展,AI教主黄仁勳说明NVIDIA后续在AI芯片布局,包括Blackwell Ultra、新一代GPU架构:Rubin,及接下来的Rubin Ultra。随着AI芯片算力提升,可确认两件事:耗电量将跳增、散...

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