亚智布局面板级封装RDL 锁定CoPoS、FOPLP与Glass Core TGV
- 陈玉娟／台北
高端先进封装设备大厂亚智8月18日宣布，已完成310mm、510mm及700mm跨尺寸的电化学沉积（Electrochemical Deposition；ECD）量产平台布局。亚智...
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