迎战AI算力与光传输　合晶启动黄金三角扩建计划

半导体硅片厂合晶于6月18日股东会后表示，未来除持续深化既有硅片产品线外，将聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户展开高度紧密合作。

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