中国12寸硅片本土化冲刺 目标2026年横扫7成市占
- 杨智家／综合报导
中国正积极推动半导体供应链本土化，目标在2026年内让中国本土芯片制造商采用国产硅片的比例提升至70%以上。中国政府的目标已成为中国芯片制造商采用国产12寸晶圆的...
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