Rapidus启动先进封装试作 目标AI芯片生产效率提升10倍
- 江仁杰／综合报导
Rapidus于11日宣布，半导体封装制程的试产线正式启用，并将建立一项新技术使AI芯片生产效率提高10倍以上。据日经新闻（Nikkei）报导，Rapidus...
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