瞄准HBM4良率战 Nextin测试设备传打入韩半导体大厂
- 蔡云瑄／综合报导
韩国检测设备业者Nextin将向韩国某间大企业「S公司」供应先进半导体封装量测检测设备，最快有望于2026年第4季出现正式订单（PO）。若Nextin成功取得「S公司」量产产线的设备供应资格，将有助于突破原本集中于特定客户的营收结构，实现客户多元化。
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