思科发表台积3纳米交换器芯片 迎战博通、NVIDIA 智能应用 影音
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思科发表台积3纳米交换器芯片 迎战博通、NVIDIA

  • 张品萱综合报导

思科(Cisco)在2026年Live EMEA大会发表新一代Silicon One G300交换器芯片与AI网络产品组合,与博通(Broadcom)、NVIDIA抢占企业人工智能(AI)训练与推论(inference)市场。综合CR...

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