AI芯片热膨胀挑战升级 日东纺次时代玻纤布目标2028问世
- 江仁杰／综合报导
因应人工智能（AI）半导体日益强大的效能需求，日东纺（NittoBoseki；Nittobo）规划最快于2028年推出下一代玻纤布产品。该产品将提升对热变形的抵抗力，解决AI芯片因体积庞大与存储器整合趋势带来的热膨胀与翘曲问题。日经新...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
