封测材料和IC载板出货畅旺 利机2025全年营收创近14年新高
- 刘千绫／台北
受惠于高端封测材料与IC载板出货畅旺，半导体封测材料商利机公告2025年12月合并营收为新台币（以下同）1亿2,837万元，年增25%、月增16%。累计2025全年营收达12.75亿元，年增11%，写下近14年来新高纪录。展望后市，随着...
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