传因台积电CoWoS产能紧绷 苹果AI服务器芯片封装或转向英特尔
- 李佳翰／综合报导
此前有报导指出，苹果（Apple）正与博通（Broadcom）合作开发专属人工智能（AI）服务器芯片，原计划会采用台积电先进制程量产，但有最新消息指出，鉴于台积电先进封装CoWoS产能长期紧绷，苹果或评估改采英特尔（Intel）的「嵌入式多芯片互连桥接」（Em...
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