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世平

苹果携手博通打造AI服务器芯片 Baltra预计2027年登场

  • 李佳翰综合报导

早于5月时并曾有报导指出,苹果(Apple)正与博通(Broadcom)合作开发代号为「Baltra」的专属人工智能(AI)服务器芯片,采用台积电N3E制程节点制造,显示苹果正为大规模AI服务建立自有运算基础设施。如今则有最新消息指出,...

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