BBU打入CSP供应链2026放量 系统电强调三动能共振 智能应用 影音
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世平

BBU打入CSP供应链2026放量 系统电强调三动能共振

  • 杜念鲁台北

系统电子于12日召开的法人说明会中表示,随着BBU(电池备援模块)、工业强固电脑(IPC)及无人机三大产品线产能到位,加上美国德州新厂正式启用,预期在美系云端服务供应商(CSP)客户BBU订单挹注下,2026年整体营运目标力拼要有30%的成长。

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