英特尔先进封装或成CoWoS替代 吸引苹果、高通开缺评估
- 李佳翰／综合报导
随着全球高效运算（HPC）需求急遽攀升，多晶粒整合先进封装成为提升效能与密度的关键技术。英特尔（Intel）尽管在半导体制程上落后，但封装技术已成功吸引科技大厂关注，成为台积电CoWoS之外另一可行替代方案。根据Wccftech报导...
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