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三星平泽Mega Fab规划浮台面 整合HBM、晶圆代工复合型生产基地

  • 陈玟静综合报导

三星电子(Samsung Electronics)近期传已启动针对韩国平泽厂区的基础设施追加投资讨论。值得注意的是,新规划预计将以规模远超现有产线的新一代大型晶圆厂(Mega Fab)形式打造,并整合存储器、系统半导体与晶圆代工等多项制程,显示三星正积极为AI半导...

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