每日椽真：台湾网通芯片新强权 | 安世中国晶圆供应链浮出水面
- 张兴民／特稿
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全球成熟制程晶圆代工价格战出现逆转迹象。原本市场预期中国扩产将引发持续厮杀，但晶圆代工业者指出，目前情势已明显转变。
联电与世界先进受惠「去中化」转单效应及不接低价订单，平均售价（ASP）已回稳；中国业者则因电动车市场回温与AI服务器带动PMIC需求，暂缓杀价策略。
DIGITIMES报导指出，华虹高层异动后，拟延续2025年第3季的微幅涨价态势，进一步调升代工报价，成熟制程价格可望进入回升周期。
另一方面，随着AI GPU与特用芯片（ASIC）新产品将于2026年前后陆续量产，AI芯片测试数量与时长同步飙升，带动先进测试产能需求急增。业界消息指出，台湾封测大厂京元电已同时取得NVIDIA、Google与亚马逊AWS三大巨头的测试代工订单，成为目前封测供应链中唯一的「三冠王」，显示其在AI芯片测试领域的关键地位正快速巩固。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
达发科技现阶段已成为联发科集团中，各事业体跨公司合作的重要节点。本次法说会中，达发详细阐述与母公司联发科、新合并的九阳，以及集团内的亚信等公司的合作规划。
其中，达发与联发科的合作最为密集，主要着重于以自身以太网和宽频PON芯片优势，与联发科Wi-Fi芯片整合。此外，蓝牙芯片方面亦与联发科的各项技术一同积极进入消费市场。卫星定位芯片亦与联发科及NVIDIA合作的车用解决方案切入市场。整体而言，达发的合作可说全面多元。
达发近期在欧洲运营商市场取得很大的成果，主要归功于宽频芯片与联发科Wi-Fi芯片的整合解决方案凑效。目前更能进一步将以太网络芯片纳入，组成「三合一」的解决方案。终端应用领域也从既有的电信市场，逐步拓展至低轨卫星领域。
尽管2025年上半遇关税和汇率乱流，随着下半年数据中心和通讯产品的AI需求增加，挹注IC代理大厂文晔第3季营收达新台币3,289亿元，年增约26%，表现优于预期。
据各大云端服务供应商（CSP）投资计划，文晔预估，2026年AI数据中心动能持续强劲，加上欧美工业和车用市场逐步复苏，对展望相对乐观。
荷兰安世半导体10月底通知客户，将停止向其中国东莞厂供应晶圆，引致安世地缘冲突再升级，虽然川习韩国会晤后中方承诺将采适当措施确保安世中国设施恢复贸易，但迄今僵局未解，安世中国子公司若要继续维持其「独立」性、以及维持供货，势必需从中国本地取得晶圆供应。外媒分析，预计安世中国子公司将凭藉本土半导体供应链，向客户交付产品。
南华早报报导，据产业顾问公司芝能汽车一份报告指出，包括无锡新洁能、杭州士兰微电子、扬州扬杰电子、上海鼎泰匠芯等多家中国晶圆厂能，皆能够向安世东莞厂供应晶圆。
日本近期推动开发半导体产业集聚及产学合作的科学园区兴趣愈来愈高。如台积电设厂的九州熊本县，提出了以台积电子公司JASM工厂周遭为核心的园区构想，而东北地方的相关计划亦在推进中。其典范即是孕育台积电的台湾科学园区开发模式。
然而，目前日本中央政府并未主动统整科学园区的规划，主要由地方政府招揽民间厂商推动。
中国电动车（EV）龙头比亚迪近年海外销售快速成长，已成为公司营运的重要成长引擎。不过，随着比亚迪持续扩大全球布局，相关供应链却频频传出不愿跟随比亚迪赴海外设厂的情况，显示比亚迪正面临供应体系调整压力，也因此加速推进零组件自制化策略。
责任编辑：张兴民
