IMPACT 2025乘AI浪潮迈入20周年 聚焦PCB与半导体封装技术革新
- 王嘉瑜／台北
全球PCB产业关注的年度盛会TPCA Show 2025即将开跑。同期举办的第20届国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2025），则将聚焦AI应用从大型数据中心延伸至边缘装置，带来的技术挑战与机会，凸显半导体封装、PCB、IC 载板及先进技术，在高效...
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