信邦五大产业2026年续成长 机器人与半导体需求强劲
- 杜念鲁／台北
全球半导体需求持续强劲，推动供应链业者积极扩产。信邦董事长王绍新指出，公司近年深耕半导体设备领域已有所斩获，成功取得全球前五大设备业者中的数家认证，并启动更大规模的产能扩张计划。规划中的苗栗铜锣科学园区新厂，将专责半导体线束与大型机柜组装；同时也评估在东南亚...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
