IBM偕日东电工研发AI芯片先进封装材料 对齐Rapidus发展方向
- 江仁杰／综合报导
美国IBM与日本材料厂日东电工（Nitto Denko）签署新材料共同开发合约，以解决因芯片与封装载板间高密度布线带来的热膨胀与翘曲等问题。双方也将就日东电工的先进封...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
