每日椽真：川普「偷走论」只是话术和策略？ | 陈立武与陈福阳联手整顿美半导体？
- 陈奭璁
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早安。
三星内部正在讨论，将目前由系统LSI事业部负责的Exynos AP业务转移至MX事业部，成为类似苹果（Apple）的模式：由手机事业部自行设计专属AP。不过三星官方并不评论此一传闻。
英特尔（Intel）即将上任的CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表明，他似乎将维持前任CEOPat Gelsinger的晶圆代工路线，同时，誓言要从过去的错误中吸取教训。现年65岁的陈立武优势在于，英特尔几乎每位以前和潜在的客户都认识他，且有过业务往来，如购买陈立武所支持众多新创企业之一，或是使用陈立武所经营公司的软件。
不过，陈立武上任，对台积电是利还是弊呢？一位前台积电Fab厂长认为，陈立武与博通CEO陈福阳(Hock Tan)都是来自马来西亚，长期浸淫半导体产业，也都擅长M&A，期望双Tan能够共跳Tango，联手整顿美国半导体的制造产业。全文请见文末的编辑手记。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
评析：陈立武空降分拆英特尔不败家 关键在Long Live Intel
英特尔将于4月29日举行的Intel Foundry Direct Connect活动，仍在热烈报名中。2024年该活动上，Gelsinger介绍英特尔晶圆代工谘询委员会四位成员之一的陈立武，如今将接棒英特尔CEO重任。
至于陈立武届时又将如何布达他心中的英特尔晶圆代工战略，因应AI时代的挑战？这也将是观察英特尔晶圆代工何去何从的指标之一。
全球汽车产业陷入动荡期，除了汽车电子电气化（E/E）带来的技术及转型革命，以及中国新创车厂的电动车（EV）成功弯道超车，使欧、美、日、韩等主流汽车供应链备感压迫。当然，贸易壁垒或是现下最严重的课题。
有趣的是，近期国际汽车界谈到的购并案，都会自动帮富士康加上一笔，成了另类为台湾打响名号。
服务器机壳厂勤诚CEO陈亚男指出，美、中AI服务器需求都很强劲，对2025上半年营收获利都有相当信心，全年营运也可望超越2024年表现。她也透露，正开发验证机壳以外的机构产品线，为未来2~3年的营运成长预作准备，「勤诚不会只有机箱产品线」。
勤诚2024年缴出亮丽的财报成绩单，营收新台币145.17亿元，年增29.1%，营业利益25.06亿元，年增71.4%，税后净利19.34亿元，年增78.2%，毛利率、营业利益率、税后净利率均较前一年拉升，为三率三升。
美国总统川普（Donald Trump）一直讲台湾偷走美国的芯片产业，直到台积电3月3日由董事长魏哲家亲自在他面前宣布1,000亿美元的加码投资案，川普几天后才改口，并称赞台积电是很强大的企业，让他佩服。中央银行总裁杨金龙13日表示，说台湾偷美国的，其实是川普的话术和策略，因为美国真的很需要芯片制造，所以才故意讲这些不是事实的话。
中央银行总裁杨金龙13日在立法院财政委员会做业务报告时指出，关税税率上升，直接影响进口商品价格；另供应链若由低成本、高效率生产基地加速转向在地生产，全球化放缓且趋向零碎化，导致生产效率下降，推升生产成本，过去全球化所享有之红利消失，终将促使最终商品价格上涨，引发供给面的通膨压力，降低民众购买力，进一步减损经济成长动能。
2020年可算是中国近代科技业发展史上一个重要转捩点。在此前的10多年时间里，中国科技几乎围绕在以网络三巨擘「BAT」（百度、阿里巴巴、腾讯），中国移动网络的辉煌时代里，BAT三雄的影响力渗透到一般民众生活与官方体系，一举一动都动见观瞻。
但自2020年起，中国官方针对科技业、特别网络科技开展雷厉风行规范后，官方持续收紧网络与平台管制，网络巨擘们接着确实沉寂了2~3年。
编辑手记：陈立武出线 博通陈福阳是影舞者？
陈立武(Lip-Bu Tan)正式当上英特尔CEO，而日前正逢市场传出有关英特尔晶圆代工部门合资企业的谈判仍在继续，台积电希望与多家芯片设计公司合作，传出寻求合作的公司，包含NVIDIA、超微（AMD）、高通（Qualcomm）及博通（Broadcom）。
前台积电研发处处长及FAB工厂厂长林茂雄博士表示，陈立武入主英特尔，最佳的解法就是效法AMD的Lisa Su，把英特尔的IFS和GlobalFoundries 合并，英特尔则专心开发自家的芯片产品。这样最大的好处是，美国本土可自己扶持一家晶圆代工业者跟台积电在美国做直接竞争，这是对业界最有利的方式，也是对美国重新建立半导体制造最佳的策略。
林茂雄指出，陈立武跟博通CEO陈福阳(Hock Tan)都是马来西亚出身、长期浸淫半导体产业，两人都非常擅长做M&A。陈立武最大的影响力是他一手成立的华登投资，几乎很多中国及台湾的半导体都有他的投资。
林茂雄臆测，陈立武的出现，或许背后有博通陈福阳的影子。陈福阳当初透过Avago，已经把HP、IBM、AT&T等美厂的芯片部门收购整合起来，最后还以小吃大并购了Broadcom。
而Globalfoundries当初是由AMD切割出来，基本上也已经整合了AMD和IBM美国的晶圆制造厂，现在若能跟英特尔晶圆制造部门整合在一起，不失为一招妙棋。期望陈立武与博通陈福阳(Hock Tan)双Tan能够共跳Tango，联手整顿美国半导体的制造产业。
林茂雄也表示，先前传出台积电可能联手博通、Nvidia、AMD一起抢救英特尔，但这样的缺点有二，其一是台积电本身已经是市场寡占，若再加入英特尔的晶圆制造部门，独大的局面会更为明显，可能会有垄断的嫌疑；其二是，台积电不见得熟悉美式文化，有能力去管理英特尔的庞大的制造工厂，台积电先前在亚利桑那盖厂曾传出纠纷即为一例。
林茂雄曾任台积电研发处处长及FAB工厂厂长，着有摩尔旅程一书，曾创办米辑科技，背后最大的股东即是陈立武的华登国际创投（Walden International)；目前担任成真公司董事长。
DIGITIMES半导体分析师陈泽嘉泽表示，目前观察到的信息显示，拆分仍是持续进行中的策略，主要是在设计端可以确保更高的生产弹性以及产品上市时程，毕竟英特尔晶圆代工体质调整需要更多的时间与资源投入。不过拆分后，晶圆代工成为子公司，相关的资源需求如何填补，尤其先进制程的技术开发与产能布建需要大量资金，这个就会是英特尔接下来重要的发展关键课题。
责任编辑：陈奭璁
