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6G新战场最前线 联发科MWC直球对决高通

  • 刘宪杰新加坡

 联发科、高通在MWC 2025正式启动6G技术竞逐,展开「直球对决」。符世旻摄
 联发科、高通在MWC 2025正式启动6G技术竞逐,展开「直球对决」。符世旻摄

2025年世界移动通讯大会(MWC)将在西班牙巴塞隆纳开展。每年在MWC上,都会针对通讯技术提出最新趋势前景的两大IC设计龙头:联发科与高通(Qualcomm),今年确定要正式启动对6G时代的推广,双方「直球对决」的热度可期。

虽然市场普遍认为,6G可能还需要非常多年,才会真正成为可商业化并普及的技术规格,但因为每一代的蜂巢式网络通讯规格,都是无数微小环节的堆叠而成,可以说每一个技术阵地都非常重要。

尤其过去在技术发展比较偏向「追随者」的联发科,现已可在许多特殊技术上,为整个「规格制定」带来贡献,和高通的话语权竞争,势必也会更加激烈。

本次MWC上,联发科预计会推出两项6G相关技术。

其一,是混合运算创新技术(整合通讯与运算)。

将装置云与无线接取网络(RAN)结合为「边缘云」,可将环境运算(Ambient Computing),从装置端延伸到RAN,融合云端、边缘、终端环境运算,在生成式AI、电信等级的隐私及个资治理、动态运算资源调度等应用情境中,达到低延迟效果。

此技术将分别与NVIDIA、英特尔(Intel)、及宏达电(HTC)G REIGNS合作展示。

其二,则是子频全双工(SBFD)。

这是一项未来可能应用在5G-Advanced与6G的实体层技术。其最大特色,为能在未配对的分时双工(Time Division Duplex;TDD)频谱上,显着提升上行涵盖率并降低延迟,让新型服务得以实行。

高通方面,又是如何布局呢?

高通所提出6G关键愿景,则是围绕在所谓的「无线AI」。高通表示,将会打造一个AI原生系统,将AI无缝整合在跨多层的网络和装置内。

预计未来网络能随着时间的推移,持续学习和调适。利用AI原生协定,让网络能根据实时情况(如流量负载、使用者移动和干扰程度),动态调整其参数,进而为每位使用者、每个应用程序和装置实现最佳化效能表现。

而为了实现此愿景,研究重点之一就是如何让网络和装置端的AI协作,以提供真正的系统效益。

高通正与诺基亚贝尔实验室(Nokia Bell Labs)和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)等业界领导者密切合作,展现全新AI增强空中界面设计的优势和可扩展性。

两家芯片大厂提出的技术重点,虽然叙述上仍有差异,但围绕的核心非常明确:就是如何将AI运算和通讯技术整合,以便做到更加精准且有效的传输表现。

业界人士指出,6G的核心,并非只是让一般消费者可以享受更快、更流畅的网络体验,而是要达到真正的「万物互联」。

也因此,6G的重点,势必会更多地放在「装置与装置之间」的联网功能上,在更复杂的无线通讯情境下,更准确的无线通讯联网技术,不仅可以确保连线稳定度,也是减少多余功耗浪费的关键。

芯片相关业者也提到,许多和6G有关的新技术方向,可能在接下来的5G-Advanced,就会看到些初步样貌。

无论是上述的AI整合无线通讯,还是同样备受关注的卫星通讯,这些前沿技术在未来几年内,都会是联发科和高通这些顶尖大厂投入大量资金和时间,争取技术话语权,并且「高度竞合」的场域。

而万物联网的情境一旦达成,对于所有芯片业者来说都会得利,其创造出来的商机将相当可观。

责任编辑:何致中