台积电5年扩产大计 CoWoS月产能冲15万片
- 陈玉娟／台北
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全球政经局势动荡，但半导体业界指出，目前为止，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划，仍未有太大修正。
除了GPU龙头NVIDIA包下过半产能外，AI特用芯片（ASIC）投片力道也快速增强，独吞所有AI客户大单成为台积电在乱世中最大底气。
据了解，2025年底台积CoWoS月产能，估将达7.5万~8万片，预期2028、2029年，则大增至15万片。
中国新创DeepSeek迅速崛起，因大幅降低AI使用成本，也让2年来NVIDIA领军设下的高技术、高成本硬件门槛，出现破口。连带也使得通吃AI芯片大单的台积电，市场开始涌现订单规模恐不如预期质疑。
加上美国总统川普（Donald Trump）发动关税大战，可能造成供应链与终端需求的不确定性等，台积电突现多重危机。
对此，半导体设备业者透露，台积向来接单、扩产谨慎，有长足订单才会推进制程技术、建置新厂与增产能。
DeepSeek继2024年12月推出成本优化的V3模型后，2025年1月20日再推出开源推论大模型R1，其有效降低AI成本的模型与方法令全球惊叹。
市场认为，排除诸多争议，成本的大幅下降，将有助于AI需求与应用全面爆发，让AI产业链重新洗牌。
其中，若DeepSeek若真能威胁NVIDIA，冲击AI GPU销售，将令NVIDIA过去2年来在AI GPU战局的几近独霸地位被打破，而同步受创的，还有跟着NVIDIA大啖AI商机的台积电。
对此，半导体业者表示，DeepSeek带来的实际影响，仍须2~3个月时间验证，目前NVIDIA 、台积电等皆未传出砍单、缩减产能规划消息。
此外，倘若DeepSeek真令NVIDIA承压，但也将带动更多AI ASIC芯片业者加入战局，边缘AI应用快速增，ASIC芯片市场规模明显放大，目前具有量能与研发实力的ASIC芯片业者，都是台积电客户。
除了Google、Meta、微软（Microsoft）、AWS、博通（Broadcom）、Marvell、联发科等多家大厂外，苹果（Apple）订单规模亦是可观。
据半导体业者透露，虽然DeepSeek、关税战与AI芯片禁令等问题危机接踵而至，但NVIDIA、台积电至今并未下修AI GPU与CoWoS先进封装需求。
事实上，先前所传出的产能修正，也只是H200与Blackwell架构B200、B300的CoWoS-S与CoWoS-L的产能与时程调配，整体计划没有变动。
据了解，台积电未来5年CoWoS整体产能目标未见明显修正，至2024年底，CoWoS月产能约逾3.5万片，其中CoWoS-S约逾2万片，CoWoS-L约1万~1.5万片，而CoWoS-R则相对较少。
展望2025年，CoWoS月产能一举拉升至7.5万~8万片，CoWoS-S与CoWoS-L分别逾2万片、4.5万片，CoWoS-R则拉升至1万片。
预计2026、2027年月产能将分别达9.5万片、13.5万片，2028年则再增至15万片，其中，CoWoS-S与CoWoS-L分别达1万片、12万片，CoWoS-R则达2万片。」
责任编辑：何致中
