每日椽真：谁在「修理」Gelsinger？| 国内EV巅峰时刻背后的阴霾

早安。

正值美国总统大选敏感时刻，诸多言论与目的策略都被放大过度解读，尤其半导体竞况与政治沾上边，美锁中禁令及台积电、英特尔等相关议题都被放大解读而成为讨论焦点。

美国主流媒体对于半导体产业的一知半解，不仅导致了外媒对于台积电「意外」代工华为芯片一事，引发了一种「咎责战犯」的不成比例原则报导风气。同样地，美媒「突发其来」对于英特尔以及Gelsinger的关注，在追踪英特尔转型发展的过程中，也令人感到错愕。请看这则的专业分析。

另外，外媒引述消息称，台积电将不再给予英特尔3纳米晶圆40%的折扣。然据半导体业者表示，台积电与对手英特尔的合作关系紧密度，绝对不及苹果（Apple）等合作多年的大客户，且双方同时还是竞争对手，调涨3纳米代工价都不来不及，应不可能在3纳米产能供不应求时刻给予英特尔40%大折扣。请看这篇内幕分析。

以下是今日五则科技供应链重点新闻摘要：

2024年真是比亚迪风光的一年，除了年销量上看400万辆，第3季单季营收也首度超越Tesla；尽管，比亚迪看似迎来历史性的巅峰时刻，但对更多的国内电动车企而言，严酷市场竞争让产业一步步陷入深水区，杀价、企业裁员或濒临倒闭的消息仍频传。

比亚迪第3季营收人民币2011亿元（以下同），年增约24%；反观Tesla公布的第3季营收为251.82亿美元，换算成约人民币1794亿元，这是比亚迪首度季营收超过Tesla。

专家学者多认为，三星摆脱危机的首要努力方向，在于强化半导体、通讯、影像和家电等核心事业竞争力，尤其在半导体领域，三星应该在高带宽存储器（HBM）领域急起直追，同时强化晶圆代工先进制程技术。

人工智能（AI）带动的HBM需求，预料将持续一段时间。竞争对手在技术上，已经领先三星，短期内缩小差距可能有点困难。据传李在熔深知此一现实，因此打算从人才着手，计划将半导体研究所规模，扩大为目前的1倍。

国家科学及技术委员会31日正式发布2023年全国科技动态调查结果。根据这项调查，台湾企业投入研发经费首度超越新台币（下同）8,000亿元，占全国研发经费的比例为85.1%，成长率为3.9%。公司规模在500人以上的企业所执行之研发，占全国企业部门研发经费之81.7%。

2023年对半导体厂商而言是不太好的一年，主要是俄乌战争在2022年2月突然爆发，随后国际天然气价格飙升使全球通膨加剧。而各国央行为了打压物价又祭出高利率政策，造成景气不确定性提高。台积电2023年不但大型人才招募活动暂缓举办，连研发经费的投入成长率似乎也受到影响。

云端巨擘陆续公布最新财报，Alphabet、微软（Microsoft）云端业务亮眼，缓解市场先前对AI应用难以变现的担忧。而当业者相继扩大数据中心足迹，谁能取得NVIDIA最新GPU服务器、数据中心的能源供应是否顺畅，成为新兴焦点。

亚马逊（Amazon）财报将于隔日公布，市场也在观望，云端龙头AWS表现如何、市占率有何消长。

苹果（Apple）持续扩大在印度的iPhone业务。据彭博（Bloomberg）报导，2024年4~9月，也就是印度财年的首6个月，印度组装iPhone的出口额成长超过3成，来到60亿美元。

据科技媒体The Infromation的消息指出，苹果开始在印度进行iPhone 17基本款新产品导入（NPI）的工作，主要负责的是富士康位于邦加罗尔的工厂。印度官员更对外表示，苹果答应未来印度组装iPhone的比例将会达25%，每年组装5,000万~6,000万支。

责任编辑：陈奭璁