每日椽真：金阿波罗事件的2点避雷教训 | 英特尔拆分大计　韩国与三星空欢喜一场？

早安。

英特尔CEOPat Gelsinger公布晶圆代工最新拆分策略，而三星也与英特尔面临相同处境，为了先进制程市场展开大规模技术与产能投资，然而至今仍无法摆脱亏损，估计每年亏损达数万亿韩元。韩国媒体认为，三星需在英特尔调整晶圆代工事业之际抓住机会，趁机扩大市占率。

另外，韩国产业通商资源部公布的进出口动向指出，2024年8月主要出口项目中，电脑出口成长183.2%、船舶出口成长80%、网通成长50.4%、生技保健成长39%、半导体成长38.8%。同一时间台湾自韩国进口爆增70%。仔细检视数据会发现，造成台湾和韩国有钜额逆差的最主要原因，实为美国需要的AI服务器一定要装韩国制造的HBM。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

半导体制造台湾具压倒性优势　日本学界邀台厂与之共同进化

由经济部产业技术司委托台日科技交流委员会、中华经济研究院共同合办的「2024台日科技高峰论坛」19日登场。日本台湾交流协会台北事务所副代表服部崇（Hattori ,Takashi）表示，台湾在半导体制造有压倒性的优势，日本则是在材料和设备领先，台、日两国合作会有更大的发展空间。

东京大学特聘教授、熊本县立大学理事长黑田忠广（Kuroda ,Tadahiro）提出「半导体超进化论」。黑田忠广认为，未来半导体的设计和制造将由AI负责，人类主要负责其应用场景。

讯连揭幕GenAI 2.0　两大龙头外商站台

讯连科技以「GenAI 2.0」之名升级旗下软件，发表会中英特尔（Intel）、云端服务龙头AWS代表站台。而当图片、影片生成功能已不稀奇，讯连认为，差异化关键是让用户增加对AI生成结果的「控制」力。

以威力导演、PowerDVD等电脑软件闻名的讯连，近年转往云端平台发展。前些年力推人脸识别引擎FaceMe已有不少应用案例，惟营收挹注比例仍有限。2023年以来的生成式AI热潮，成为另一次转型契机。

韩国将投入7年2,744亿韩元　提升先进封装技术

韩国政府为了提高半导体先进封装技术的竞争力，即将启动大规模投资，并邀请三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、乐金化学（LG Chem）、Hana Micron、韩美半导体（Hanmi Semiconductor）等半导体制造、设计、材料、设备与零组件相关业者，齐心协力共创新局面。

据韩媒Newsis报导，产业通商资源部（MOTIE）将在2025~2031年为止，于7年内投入2,744亿韩元（约2.05亿美元），发展半导体先进封装技术。

反思金阿波罗事件　供应链提醒2点避雷

黎巴嫩真主党成员用的通讯传呼机日前引爆，酿12人死、逾3,000人受伤，中东紧张情势一触即发。此传呼机有金阿波罗（Gold Appollo）品牌字样。许清光澄清，100%不在台湾做，跟我们无关。

许清光喊冤，被引爆的AR-924传呼机，并非由金阿波罗生产制造，而是由2年前开始授权的代理商BAC销售，产品的设计与制造也都由BAC负责。据NBC新闻网报导，BAC也说是自己仅是中间商的角色。

美撑腰英特尔晶圆代工　韩国与三星空欢喜一场？    

日前台积电的美国大客户NVIDIA及超微（AMD）高层，纷纷透露考虑扩大与台积电以外的业者合作，振奋韩国业界，认为将有助推升三星电子（Samsung Electronics）的晶圆代工事业，获得NVIDIA、超微等先进芯片生产合约。

然而，英特尔（Intel）日前重申，不放弃晶圆代工事业，韩国与三星的美梦可能落空。此时，若再回头检视NVIDIACEO黄仁勳的「其他供应商」，或超微CEO苏姿丰（Lisa Su）谈到的「供应链多元化」，很可能暗指英特尔而非三星。

责任编辑：陈奭璁