每日椽真：SEMICON风向球集中云端AI | 山姆大叔抢买AI服务器
- 陈奭璁
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早安。
继2023年9月高调宣布重新回归旗舰手机市场，华为2024年不仅也会同样举办相关活动，连旗下的海思半导体，也在本周睽违多年举行了全联接大会。虽然外界的期待值非常高，但实际上，这场海思的活动并没有邀请任何媒体参与，仅邀请下游客户、代理商以及上下游技术的合作夥伴，显然这场的目标并非是公开秀肌肉，而是要和现有的各种合作对象进行技术沟通。
另外，同时掌握电池与功率元件上游供应链的比亚迪，续砸重金投入研发，除了耗资人民币200亿元打造位于深圳的研发中心，最近也传捷报，受到混合动力电动车款（HEV）出货带动，比亚迪自主逆变器的市占率提升至17%，已与日本电装（Denso）并列第一。
最后，国科会主委吴诚文近日出访美国华盛顿特区及纽约。吴诚文向美国商务部次长兼美国国家标准暨技术研究院（NIST）院长分享台湾半导体及人工智能（AI）相关政策，并与美国国家科学基金会（NSF）首席科学官讨论台美「先进半导体芯片设计制作合作计划」，并交流AI科研政策、创新创业等议题。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
财政部统计处9月9日发布2024年8月海关进出口统计时指出，除了集成电路和矿产品的年增率为负成长之外，其他产品均为正成长，而以AI服务器为主的资通与视听产品出口仍是一枝独秀。
值得注意的是，由于大量AI服务器都是卖给美国，1~8月台湾对美国出超达422.6亿美元，不但超过2023年全年的356亿美元，更是首度超过400亿美元。
国内第三类半导体碳化矽（SiC）2024年有效打破过往长晶良率瓶颈，并带来价格杀戮战，也为全球SiC供应链带来深远影响。
大立光持股7成以上的旗下子公司台湾应用晶体材料（TAIWAN APPLIED CRYSTAL；TAC）投入SiC长晶领域开始展现成效，6寸基板将于10月送样、8寸于年底或2025年初送，启动争取客户端的认证作业。另也着手下游磊晶（Epi）投入评估。
苹果（Apple）最新一代iPhone 16系列产品正式发布，并将在数天后在全球多个市场开始销售，也将史无前例的在首轮销售中就看到印度生产制造的最新iPhone产品。
根据Economic Times报导，有消息人士透露，苹果主要代工组装合作夥伴富士康，已开始在印度生产并出口iPhone 16系列手机，预计将在iPhone 16正式开卖后，在印度及其他部分市场同步上架贩售。
曾一度是全球最大的汽车市场，如今已卷到不行的国内，竟然摇身化作外企汽车眼中的「坟场」？这是来自一则CNN针对美系车厂在国内连连失利的形容，报导中称全球车厂在国内的「黄金时代」已结束，不仅福特汽车（Ford）、通用通用汽车（GM）栽跟头，就连欧系众多车厂也难敌低价的恶劣竞争环境。
据国内车市一项最新市调，在比亚迪及众多造车新势力品牌的围攻之下，7月全球Top 20电动车（EV）榜单中，外国品牌车仅剩下3款入榜，有2款来自Tesla一款则是大众的ID.4。来自国内大量混合动力电动车（HEV）迅速在国内崛起，正改写并颠覆全球的电动汽车市场格局。
SEMICON Taiwan 2024在上周正式结束，作为半导体产业的重要风向球，今年整体展会的重点，比起过去几年，更加集中在云端AI领域，且着重的部分并不完全是高速运算，而是在存储器及高速传输两大技术瓶颈，论坛讲者皆针对这两方面有深度的技术及趋势探讨。
当然，有鉴于AI对于半导体技术的要求越来越高，过去互为竞争对手的各个国家和业者，现在也必须进一步携手合作，结合各自擅长的领域，来实现AI应用的普及化。
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