每日椽真：英特尔急抓18A救命稻草 | 无人机非红供应链领导地位 政府发豪语
- 陈奭璁
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早安。
高通（Qualcomm）在柏林国际电子消费品展（IFA 2024）针对PC平台Snapdragon X系列做出最新发表，在前一天英特尔（Intel）推出PC新产品时，多次拿出效能的测试比较，来证明英特尔产品表现远优于高通平台，对此Christiano Amon在记者会上的回应则非常有趣。Amon表示，能够被业界领先大厂拿来比较，显然一定是做对了什麽，才得到竞争对手的认可。
另外，半导体测试界面大厂颖崴5日由研发处长孙家彬以「AI时代下高频高速半导体测试界面的机会与挑战」为题，针对共同封装光学元件（CPO）、 CoWoS及小芯片（Chiplet）等最新技术及产品发表演说。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
国内第三类半导体氮化镓（GaN）龙头厂英诺赛科近半年受到功率元件龙头英飞凌（Infineon）、宜普（EPC）分别在德、美接连进行专利侵权诉讼。
供应链业者表示，最大关键在英诺赛科的报价，几乎是这些国际GaN业者的「腰斩价」，低到令这些竞争对手难以置信。这使得国际厂警觉必须迅速做出海外防堵作业，否则低价竞争如滚雪球般，从国内到全球。
行政院院会5日讨论「五大信赖产业推动方案」，确定要推动自主「星链」。首颗Beyond 5G低轨卫星的发射时程延至2027年，比原定的2025年晚了2年。
此外，在发展国产自主低轨卫星地面设备通讯系统方面，通讯关键零组件自制率以80%为目标。
半导体大厂加快布局玻璃基板在芯片领域应用步伐，国内面板大厂京东方「巨兽」转身，也正式对外发表半导体封装领域玻璃基板级封装载板。这是国内第一家从显示面板领域，策略性转攻进入半导体先进封装赛道的大厂。
京东方从显示器面板龙头，横跨30多年发展从LCD转型OLED、Micro LED，不断创造「第N条」发展曲线。如今试图跨入封装领域，能否再次华丽转身？京东方董事长陈炎顺近期正式表态，全力抢攻新兴科技领域。
国发会9月5日在行政院报告「五大信赖产业推动方案」，其中在军工产业方面，政府订出量化指标：一、无人机产业产值2028年前成长10倍，达新台币300亿元；二、因应临时性需求可弹性增调无人机月产能达1.5万架。政府补助IC设计业者共同打造无人机非红供应链，致力成为亚太第一无人机民主供应链中心。
虽然大疆无人机在全球拥有7成市占率，不过对于该品牌的无人机在战争时是否会开启后门程序，一直有人提出疑问。台湾学界指出，大疆无人机是封闭系统，如果真的有后门程序，也不会告诉客户。这也是无人机民主供应链的机会。
一波未平，一波又起，美国半导体制造复兴的「天命之子」英特尔，继股价暴跌、传遭踢出道琼工业指数后，日前再度传出遭遇重击。
英特尔（Intel）寄予厚望的Intel 18A制程，据悉未能通过博通（Broadcom）测试，可能使英特尔晶圆代工（Intel Foundry；IF）业务转亏为盈的前景，更加渺茫。
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