每日椽真：黄仁勳3点释疑Blackwell | Maybach纯电SUV试驾
- 朱原弘
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早安。
NVIDIA第2季财报（2QFY25）再次超越财测，一举冲上300亿美元大关，第3季展望维持成长态势，整体表现完全达资优等级。但市场却不捧场，直指NVIDIA业绩成长幅度放缓，除了基期高之外，CSP大客户需求不可能维持高档，难以支撑NVIDIA维持高成长动能。
对此，半导体供应链表示，NVIDIA公布超标财报，但市场却还是不满意，扣上未来成长将收敛的看法。事实上，这只是为整体经济景气、全球股市疲弱寻找藉口。
半导体曁PCB设备大厂志圣，号召G2C+联盟成员均豪、均华，29日在SEMICON Taiwan前举行媒体茶叙，谈论西部廊道钻石链、Foundry2.0及先进封装以及近期受到CoWoS产能不足因素，而业界开始讨论的面板级封装（PLP）市况与未来发展。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
化合物半导体厂英特磊董事长高永中表示，2024年上半营收虽成长，但亏损扩大及毛利率下滑在于成本结构的差异，且目前正值扩厂期，相关成本支出提高，订单则尚未贡献营收。
高永中指出，2024上半年营收增加主要来自于锑化镓出货量成长，美国国防相关锑化镓红外磊晶芯片需求增加，英特磊现有的三台锑化镓磊晶机台，将藉由预先规划轮替维护，确保产能并如期交货。
志圣总经理曁均华董事长梁又文表示，全球先进封装扩厂停不了，现在只是开端，这对G2C来说是很大的商机。同时表示，Foundry 2.0概念一出来，显示后段制程与前段同样重要，这对台厂来说，是非常重要的切入点。
均豪董事长陈政兴补充说明，目前观察时至2026年，先进封装产能才会供需平衡，这1~2年无论是半导体大厂扩厂或先进封装制程变化愈来愈快，对G2C联盟来说，都是很大的商机。
全球首款采用OTFT有机薄膜晶体管技术的消费性电子产品Ledger Stax已开始出货，台系中小尺寸面板厂凌巨科技是全球首家量产OTFT背板的厂商。
凌巨总经理杉本克己表示，OTFT除了冷钱包已出货之外，也可应用在智能穿戴与医疗等产品上，目前正在积极开发相关应用中。
台湾奔驰日前重磅推出旗下最高价的电动车款，即Maybach EQS 680 SUV，其建议售价为新台币970万元。若加上选配，一台车的价格便突破千万的门槛，使高端纯电SUV市场瞬间到达天花板。
DIGITIMES实际试驾这台被号称是「地表上的头等舱」Maybach EQS 680 SUV，为读者整理其驾驶体验与科技的新亮点。
NVIDIA是AI芯片霸主，其供货变化，将牵一发而动全身，Blackwell芯片递延，不只散热受影响，只是由于Blackwell将开启水冷新时代，因此备受散热厂关注。
首先是黄仁勳强调，第4季是Blackwell量产到客户手中，而非开始出货，此意味该芯片递延的影响性有限，其次是，黄仁勳表示，Blackwell的需求强劲，AI没有泡沫化的疑虑。
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