强化AI主导地位 美国芯片法案拨款奖励先进封装
- 蔡静珊／综合报导
美国政府宣布将从《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）为研发领域提供的110亿美元补助中，拨出最高可达16亿美元资金，用于奖励半导体封装技术研发，同时强调，先进封装技术与应用，对于维护美国在人工智能（AI）领域的主导地位非常重要。
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