强化AI主导地位 美国芯片法案拨款奖励先进封装
- 蔡静珊/综合报导
美国政府宣布将从《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)为研发领域提供的110亿美元补助中,拨出最高可达16亿美元资金,用于奖励半导体封装技术研发,同时强调,先进封装技术与应用,对于维护美国在人工智能(AI)领域的主导地位非常重要。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字