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强化AI主导地位 美国芯片法案拨款奖励先进封装

  • 蔡静珊综合报导

美国政府宣布将从《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)为研发领域提供的110亿美元补助中,拨出最高可达16亿美元资金,用于奖励半导体封装技术研发,同时强调,先进封装技术与应用,对于维护美国在人工智能(AI)领域的主导地位非常重要。

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