美半导体秀肌肉 台积电未现身 SEMICON West吸引上百台厂参加
- 陈玉娟／新竹
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随着中美冲突加剧，美国政府结盟多国压制国内半导体自主大计实现，同时重申美国全力重振半导体制造业在全球的地位，也让全球半导体产业秩序也出现重整。
9日于旧金山登场的「SEMICON West」，参展厂商与参展人数规模估将创下新高，尽管未见台积电身影，然据台供应链表示，全球大厂重金参展，都是为了在美扩大建厂的台积电、英特尔（Intel）与三星电子（Samsung Electronics）等大客户。
SEMICON West将于9日登场，展会主题相当明确，CEO Summit/Keynote聚焦「投资美国制造业的未来」和「抓住未来的全球机会和挑战」，深入探讨美国经济演变和制造业复苏的核心，强调投资和建造设备基础设施以及促进全球成长和创新的承诺。
此外，美国政府全力推动半导体制造业回流，先前祭出了「芯片法案」等重大政策，现已开始执行中，以及供应链管理、劳动力与永续发展、AI、量子等先进技术与材料应用也将是会中讨论重点。
在台积电、三星等赴美设厂带动全球供应链跟进投资下，美国持续扩大半导体产业链版图，SEMICON West的CEO Summit/Keynote大咖云集。
除了美国国务院、商务部、亚利桑那州等众多高层官员参与，进一步让美国半导体自主大计及「天下围中」企图心更为明确，同时也将说明芯片法案更新内容外，英特尔（Intel）副总裁暨晶圆制造和供应总经理Keyvan Esfarjani，以及应材（Applied Materials）、Lam Research、GlobalFoundries（GF）等多位高层也将参与。
另外，半导体先进制程/封装、材料与设备，以及最新的AI、量子技术等都将是展会讨论重点。
值得一提的是，有别于台湾、国内等展会，SEMICON West也特别针对「Workforce Development」（劳动力发展）进行讨论，包括培养包容和公平的劳动力以及建立多元化的人才管道。
据供应链透露，台积电在美设厂卡关、量产时程延宕的关键除了成本高昂外，另就是人才与基层人力不易取得，双边工作文化与法令大相迳庭，先前也误踩工会红线，目前进度也缓慢推进，如何加速且符合美国政府期待，也牵动全球半导体产业发展。
台积电先前宣布，亚利桑那州首座晶圆厂依进度将于2025年上半开始生产4纳米制程技术；第2座晶圆厂亦将生产2纳米制程技术，预计于2028年开始生产。
第3座晶圆厂预计将在2029年底采用2纳米或更先进的制程技术进行生产。与台积电所有的先进晶圆厂相同，3座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的2倍大。
供应链表示，台积电明确宣布在美建厂规划，规模与进度也优于对手群，此也是全球供应链开始扩大在美投资的关键所在，跟着台积电，订单能见度至少至2030年。
值得一提的是，展会也针对计划在美国扩张、破土动工或开始营运的业者，将进一步说明美国现有的半导体制造扩张的资源，讨论经济发展、供应链、设计和施工、物流、劳动力和资本。
展会主题包括建构下一代AI和HPC系统，以及构建异质整合未来的roadmap，其中，先进封装技术等相关设备、材料应用为重点所在。
过往并未积极参与「SEMICON West」的台供应链，此次也有上百家业者参与，包括联电、日月光、汉民、精测、致茂、家登、合晶、环球晶、友达、颖崴、万润、帆宣与锋魁等。
值得注意的是，下届「SEMICON West」于2025年10月将首度移师亚利桑那州的Phoenix Convention Center举行，当地有台积电与英特尔大举建厂，也带动全球供应链争相进驻设点抢单，快速推升亚利桑那州成为美国半导体制造中心。
责任编辑：陈奭璁
