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台积双喜临门 5/3纳米提前近满载、宝山2纳米4Q试产

  • 陈玉娟新竹

台积电将于2月24日举行日本熊本首座晶圆厂开幕典礼。康琼之摄
台积电将于2月24日举行日本熊本首座晶圆厂开幕典礼。康琼之摄

台积电2023年业绩逆风维稳,对于2024年展望更是为全球半导体产业注入强心针,不仅确定首季营收落底,亦定调将逐季成长,全年美元营收将有逾2成增长表现。

半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外,2纳米进度亦优于预期,首季除了8寸产能利用率缓步回升外,台积电的12寸产利用率更是到8成以上,尤其是5/4纳米制程维持满载。

而代工价近2万美元的3纳米(N3B、N3E)更由2023年底75%一举拉升至95%,首季月产能已提前达到10万片,以此估算,首季业绩表现有机会优于先前财测。

受惠苹果大单持续挹注,代工报价持稳,7纳米以下占全年营收比重逼近6成,以及强势美元助攻下,台积电2023年全年美元营收为693亿美元,年减8.7%,跌幅优于预期。

而台积电更乐观预估2024年营运将呈现逐季成长走势,全年美元营收将再成长逾2成,以最低2成估算,至少将达831.6亿美元,不仅恢复成长动能且创下新高。

当中,2023年第4季3纳米占营收比重约6%,预估2024年3纳米营收将成长3倍,占全年营收比重将达15%上下,以首季汇率基准为1美元兑新台币31.1元估算,将为台积电带入近新台币4,000亿元营收。

供应链表示,台积电2023年3纳米制程以N3B为主,至年底单月产能已由先前约6万多片提升至8万片,2024年由N3E接棒上阵,月产能将逐月拉升至10万片,主要客户为苹果,另包括英特尔(Intel)、联发科、高通(Qualcomm)等多 家客户也开始扩大投片。

值得注意的是,3纳米接单表现优于预期,2023年底产能利用率约在70~75%左右,2024年1月起开始拉升,季底估将达95%,而月产能也由2023年底9万片增至10万片,优于台积电内部预期。

而在代工报价逾1万美元的5/4纳米方面,2023年第4季占台积电营收比重已拉升至35%,全年为33%;2023年底产能利用率近9成,2024年首季一举冲上满载,为台积电业绩能在逆风中维稳关键,目前是手机与包括AI在内的HPC客户最主要的投片制程节点。

而28纳米已回到8成正常水平,过去1年产能利用率跌破5成的7/6纳米制程,则也逐季缓步拉升至75%。2024年首季12寸整体产能利用率已站稳8成大关,较2023年第4季7成进一步回升。而在2023年急速崩跌的8寸厂,占营收比重约1成上下,2024年首季产能利用率已回到75%。

台积电预期,目前营收总额约70%是来自16纳米以下先进制程技术,随着3纳米和2纳米制程技术的贡献在未来几年渐增,比重将会继续增加,预估未来成熟制程技术占营收总额将不超过2成。

在2纳米进展方面,台积电先前表示,几乎所有的AI芯片业者都正与台积电合作,2纳米在HPC和智能手机相关应用方面所引起的客户兴趣和参与,与3纳米在同一阶段时相比更高。

2纳米将采用纳米片(Nanosheet)晶体管结构,在2025年推出时,在密度和能源效率上都将会是业界最先进的半导体技术,目前制程技术研发进展顺利,将如期在2025年进入量产,其量产曲线与N3相似。

另基于效能、成本和成熟度等考量,2纳米也发展背面电轨(backside power rail)解决方案,此一设计最适于HPC相关应用,预将在2025年下半推出供客户采用,并于2026年量产。

据供应链透露,如台积电所预期,代工报价逼近2.5万美元的2纳米,进展相当顺利,宝山P1厂将于2024年第4季就会开始试产,2025年第2季进入量产,首家采用客户仍为苹果,包括英特尔、联发科、高通、超微与NVIDIA、博通(Broadcom)等众多客户也已展开合作。

此外,台积电近期暂规划了2024~2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主。

当中值得一提的是,从28纳米一直向下修正至2纳米的高雄厂,2座厂都还没完工量产,已计划再盖第3座2纳米厂,也就是再加上宝山厂,2纳米扩产规模相当大,台积电持续实现先进制程技术研发与制造根留台湾承诺。

另一方面,台积电将于2月24日举行日本熊本首座晶圆厂开幕典礼,日前则再宣布与Sony Semiconductor Solutions Corporation(SSS)、电装(Denso)及丰田(Toyota)合作投资兴建第2座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。

JASM熊本的2座晶圆厂,每月总产能预计超过10万片12寸晶圆,为汽车、工业、消费性和HPC相关应用提供40纳米、22/28纳米、12/16纳米和6/7纳米制程技术。


责任编辑:陈奭璁