维系供应链新希望　超微MI300传明年出货上看40万颗

受惠超微加入AI芯片战局，AI相关供应链2024年首季起营运应可逐季好转。AMD

被认为是目前唯一可挑战NVIDIA的AI GPU霸主地位的超微（AMD）新一代Instinct MI300系列加速器，将于台北时间7日凌晨正式登场，CEO苏姿丰（Lisa Su）将与经营团队与AI产业链合作夥伴及客户，将同台大秀AI软硬件平台如何重新打造AI、自行调适与高效运算（HPC）愿景。尤其是最大客户微软（Microsoft），预期也亲自站台助阵。

尽管美锁中禁令加剧，AI GPU需求热度不减反升，其中，超微MI300系列2024年出货约达30万~40万颗，最大客户为微软、Google，若非受限台积电CoWoS产能短缺及NVIDIA早已预订逾4成产能，超微出货可望再上修。

超微表示，MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器，提供大型语言模型推导与生成式AI工作负载所需的运算力与存储器效率。凭藉MI300X的大容量存储器，客户可处理Falcon-40B等大型语言模型，仅需使用1个MI300X GPU加速器就能处理400亿个参数的模型。

而MI300A为针对HPC与AI工作负载所开发的全球首款APU加速器。为辅助硬件执行，超微透过为数据中心加速器打造的ROCm软件产业体系，将就绪完备的开放AI软件平台推向市场。

值得一提的是，超微AI 平台日前已有微软大单落袋，微软正式宣布多款搭载MI300X、Epyc处理器及搭载AI引擎的Ryzen处理器等新品，其中，全新Azure ND MI300x v5虚拟机器（VM）系列搭载MI300X，为AI工作负载进行最佳化。

供应链指出，MI300系列采用台积电先进封装技术，主要以SoIC搭配CoWoS，超微也是目前台积电最重要的SoIC大客户，苹果（Apple）、NVIDIA预计2025年后才会导入 。

据估算，目前台积电CoWoS加速龙潭、台中扩产规模，竹南AP6厂也加入支持，部分低毛利oS（on Substrate）也释单给其他封测厂。在AI需求飙升下，台积电CoWoS月产能不断上修，预估至2024年底将超过3万片。

另在报价高昂的SoIC方面，目前月产能不到2,000片，2024年随着超微新品推出，应可顺利突破2,000片，2027年有机会拉升至逾7,000片。

台积电总裁魏哲家先前则预期，2022年先进封装产能较2018年多3倍，已在2022年开始SoIC芯片堆叠制造，估计2026年产能可增至20倍以上。

超微信心指出，MI300系列已接到多家大客户订单，AI GPU第4季营收已由3亿美元上修至4亿美元，2024年AI GPU营收将超过20亿美元，

受惠超微加入AI芯片战局，AI相关供应链2024年首季起营运应可逐季好转，如台积电一条龙服务拿下先进制程与先进封装大单，而纬创等也承接GPU模块代工，另还有通吃超微、NVIDIA大单的颖崴，技嘉、华擎将在首季推出MI300系列服务器，第2季开始逐季放量。

据了解，NVIDIA H100至今仍供不应求，为压制超微，预计2024年下半推出采用台积电3纳米的B100。英特尔（Intel）继Gaudi 2后，近期也针对中国市场再推降规版，而Gaudi 3则会在2024年推出。