晶圆代工、IC设计强弱分明 订单外溢效应消退谁首当其冲? 智能应用 影音
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晶圆代工、IC设计强弱分明 订单外溢效应消退谁首当其冲?

  • 陈玉娟新竹

全球半导体市况弥漫2023年会更糟的悲观氛围。据晶圆代工业者表示,半导体产业本来就不可能天天在过年,但砍单与手机高库存等消息已是过度解读放大,整体市况虽走弱,但供应链不至于一下子就跌到谷底。

事实上,除了部分不...

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