台积先进封装赴美「阵前换将」　传张宗生接替何军

台积电先进封装工厂是否赴美受各界关注，传出高端主管将「阵前换将」。李建梁摄

川普上任后，不仅全面收紧锁中禁令，矛头更直指台积电，扬言芯片法补助金冻结，同时要对台积课徵100%关税，再度让台积承受极大压力。

目前最火红的AI服务器高效运算（HPC）芯片，关键更包括了先进封装技术，也因此，美方诸多要求当中，也希望台积在美国建置先进封装产能。

值得一提的是，近期台积先进封装部门高端主管，恐会「阵前换将」。由美国厂功臣王英郎或是张宗生，接任现在的副总经理何军职务，目前业界传出以张宗生呼声最高。

半导体供应链透露，美国政府政策反覆，难以预测，只能走一步算一步，至少先满足美方的「重返半导体制造荣耀」基本条件。

除了加速已宣布的亚利桑那州厂量产、制程技术与后续动工时程外，另也传出美方增加多项要求，希望台积采行合资、入股，以及释单等方式，抢救英特尔（Intel）晶圆代工事业，同时希望台积在美建置先进封装产能。

也因此，市场传出，台积电正重新评估在美国建立首座先进封装厂。

高层人事方面，2017年进入台积，担任先进封装技术暨服务副总经理的何军，则传出接下来将交棒给张宗生或王英郎，由一级战将扛起重任。

何军2017年加入台积，担任先进技术品质暨可靠性资深处长，2019年建构更完整的原物料品质管理系统，强化台积与主要材料供应商的合作。

加入台积前，何军曾任英特尔技术暨制造群品质暨可靠性资深处长，负责制程技术开发与制造的品质暨可靠性，范围涵盖矽研发、先进封测，以及全球制造营运。

而王英郎与张宗生，则是传闻多时将升任资深副总，其中一人将承接何军先进封装业务，以张宗生呼声最高。

张宗生现为台积先进技术暨光罩工程副总经理，1995年加入台积，曾任晶圆十二B厂资深厂长等。

供应链业者分析，关税大战带来全面性冲击，若公平采行，在产业方面，对台积等上游半导体影响不大，主要还是IC设计等下游终端产业链，尤以美系大厂受创甚钜。

供应链表示，因应日本、德国与美国政府要求，台积前往当地建置晶圆厂，好不容易研拟解套方案，可将营运获利影响与根留台湾争议，降至最低。

但川普2.0上任后，一切又重来，针对性十足，目的是让台积扩大在美制造，也抢救英特尔。

此外，业界也盛传，台积位于华盛顿州Camas的首座8寸厂据点，也成为锁定标的，可能纳入扩建大计中。

目前较能确定的是，台积会加速亚利桑那州厂首座4纳米厂放量，3纳米以下的第2座与第3座厂进机、量产与动工时程，皆重新释出提前方案。

接下来也会提前释出第4~6座厂的动工时程与制程技术，因应川普政府的基本要求。

 
责任编辑：何致中