韩华Semitech拓展封装设备利器 TCB转盈、FOPLP 3Q26接棒
- 范维君／综合报导
韩国半导体设备业者韩华Semitech（Hanwha Semitech）传预计自2026年第3季起，认列扇出型面板级封装（FOPLP）设备营收，继热压键合（TCB）设备带动2026年第2季...
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