三星揭2.xD封装布局 HBM、逻辑芯片、矽光子一次整合迎AI时代
- 陈玟静／综合报导
消息指出，三星电子（Samsung Electronics）正在开发整合高带宽存储器（HBM）、逻辑芯片（logic die）及矽光子（Silicon Photonics）的系统级封装（SiP）。AI快...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
